프로젝트 소개
본 과제는 반도체 칩과 패키지에서 발생하는 전자파 간섭 문제를 해결하기 위해, 전자파 차폐 성능이 우수한 Ti3AlC2 맥스 및 Ti3C2 맥신 소재를 대량으로 생산하고 이를 반도체 패키지에 코팅 적용하는 기술을 개발하는 연구임. 기존 금속 차폐재 대비 가볍고 얇으면서도 성능이 뛰어난 2차원 나노소재를 활용하여 차세대 고집적 전자기기의 안정성과 신뢰성을 높이는 데 목적이 있음.
연구 목표는 재활용 TiO2 기반 저비용 맥스 생산 기술 확보, 산소 함량 제어를 통한 맥스 및 맥신 특성 조절, 단일 배치 500g 규모의 대량생산 공정 확립임. 핵심 연구 내용은 저온 합성 타이타늄 탄화물 전구체 개발, 맥신 유기 리간드 설계 및 분산 안정성 확보, 맥신 미세구조와 유변학적 특성 제어, 반도체 패키지 구조에 적합한 맥신 잉크 스프레이 코팅 공정 및 레올로지 최적화임. 기대 효과는 전자파 차폐 원천기술 및 특허 포트폴리오 확보, 반도체 및 고집적 전자기기 분야 적용 확대, 저비용 고성능 전자파 차폐 소재의 국산화, 중소기업 성장과 일자리 창출에 기여함.