초고경도 재료 방전기계 일체형 초정밀 복합가공시스템 및 선단크기 20급 미세공구 응용 가공기술 개발

2021산업통상자원부기계장비산업기술개발(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 초고경도 재료를 초정밀·초미세로 깎기 위해 방전과 기계를 한 장비에서 함께 쓰는 복합가공 시스템과 미세공구, 미세 구조체 가공기술을 개발하는 연구임. 연구 목표는 초정밀 방전+기계 일체형 복합가공 시스템 구현과 100μm 이하 PCD 공구 방전 pulse 모니터링·아크 적응 제어, PCD/PCBN 미세공구 형상정밀도·표면조도·날끝반경(1~5㎛) 제어, 방전 PCD/PCBN 응용 초경·글라스 미세구조체 최적 가공조건 분석 기술 확보임. 기대 효과는 초고경도 공구 제작 원천기술과 공정 전주기 기술 확보를 통해 IT·전자 등 고부가가치 산업의 초미세 부품 제조 품질 향상 및 파급효과 창출임.
방전가공기계가공복합가공시스템초고경도 재료다결정 미세공구Electro discharge machiningMechanical machiningHybrid machining systemUltrahigh hardness materialPolycrystal micro cutting tool
참여형태
주관
사업명
기계장비산업기술개발(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
한국기계연구원
공동/위탁수행기관명
경북대학, 한국산업기술대학, (주)테크맥, 숭실대학, 경북대학, 한국산업기술대학, (주)테크맥, 숭실대학
과제 수행연도
2021
과제 수행기간
2020.04.01 ~ 2022.12.31
과제 고유번호
1415174938
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
1,183,000,000 원
정부지원연구개발비
1,000,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
183,000,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관한국기계연구원출연연구소기타
공동/위탁기관 정보8건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동경북대학대학연구·기술개발-100,000,000
공동한국산업기술대학대학연구·기술개발-50,000,000
공동(주)테크맥중소기업연구·기술개발9,000,000350,000,000
공동숭실대학대학연구·기술개발-200,000,000
공동경북대학대학연구·기술개발-100,000,000
공동한국산업기술대학대학연구·기술개발-50,000,000
공동(주)테크맥중소기업연구·기술개발9,000,000350,000,000
공동숭실대학대학연구·기술개발-200,000,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL