프로젝트 소개
본 과제는 반도체 제조의 핵심 공정인 세정 과정에서 사용되는 300mm 웨이퍼를 위한 초고온 Single SPM(Sulfuric acid Peroxide Mixture) 세정 장비를 개발하는 연구임. 이 장비는 240℃의 초고온 황산-과산화수소 혼합액을 사용하여 웨이퍼 한 장씩 정밀하게 세정하는 기술을 개발하여 반도체 생산의 효율성과 품질을 높이는 것을 목표로 함.
연구 목표는 챔버 배기 제어 시스템 설계, 초고온 Spin Chuck 기술 개발, H2SO4/H2O2 최적 믹싱을 위한 Chemical Mixing Nozzle 및 카트리지 최적화 설계에 있음. 핵심 연구 내용은 챔버 내부 압력 제어 프로그램 및 FFU, Auto Damper 최적화 설계, 초고온 Chemical 사용 시 Teflon 재질 변형 방지 및 Hume 일정 배기 구조 설계, 240℃ 내열성 및 고속 회전 내구성을 갖는 Spin Chuck 설계, Grip Chuck Pin 및 Chemical 침투 방지 Non Contact Seal 설계가 주요 내용임. 기대 효과는 국내외 파운드리 장비 수요에 대응하여 조달처 다변화에 기여하며, 일본산 장비와 동등한 기술적 위치 확보 및 납기 우위 선점을 통한 매출 다변화에 크게 기여할 것으로 기대됨.