프로젝트 소개
본 과제는 미래형 자동차인 커넥티드카의 전자 장치에 사용될 핵심 소재인 12인치 세라믹 유전체 웨이퍼 및 유전구조체를 개발하는 연구임. 이는 차량용 고성능 전자 부품의 국산화 및 성능 향상에 기여함을 목표로 함.
연구 목표는 6인치급 AAO(Anodic Aluminum Oxide) 웨이퍼 제작 및 100um 이상 두께의 특정 유전 특성을 갖는 AAO 개발, 정밀 비아 홀(via hole) 및 패터닝/에칭 기술 확보, 그리고 자성 도금 조건 최적화 및 금속나노와이어/AAO 복합체 마이크로스트립 제조 기술 개발에 있음. 핵심 연구 내용은 유전율 5 이하, 직경 150mm, 두께 100um 이상의 수직정렬 포어 구조를 가진 AAO 웨이퍼 제조 기술 개발 및 신뢰성 평가, 정밀 비아 홀 형성 및 에칭, 친수성/경도 강화 코팅 기술 개발임. 또한, AAO에 스루 홀(through hole)을 제조하고 구리 도금을 위한 패터닝 및 에칭 기술을 개발하며, 자성 도금 조건 최적화와 금속나노와이어/AAO 복합체 마이크로스트립 제조 기술을 포함함. 기대 효과는 커넥티드카 전장용 12인치 저유전 웨이퍼 제품 시장 진입 및 고부가가치 상품 시장 니즈 충족임. 특히, 차량용 인덕터 시장 진입로 확보 및 신개념 금속나노와이어/AAO 복합체 구동소자 개발 가능성이 예상됨. AAO 저유전체 성능을 요구하는 칩 인덕터, 파워 인덕터, 고성능 캐패시터 등 폭넓은 소자 부품 시장으로 확대 적용 가능하며, 프로브카드 핵심 부품 및 반도체 분야 마이크로 구조체 제조에도 활용될 것으로 전망됨.