package panel용 via 고속 자동검사 장비 개발

본 과제는 반도체 패키지 제작에 사용되는 패널의 미세한 구멍(via)들을 빠르고 자동으로 검사하는 장비를 개발하는 연구임. 연구 목표는 Package 제작용 panel의 via 고속 자동 검사 장비 개발에 있음. 이는 최소 via size 20 μm 계측, Double Hole 인식 정밀도 σ < 0.5 μm, Hole Position 인식 정밀도 σ < 3.0 μm, Hole 크기 σ < 0.3 μm, 그리고 tact time 평균 12.5초 미만을 목표로 함. 또한, 물류 자동화를 포함한 최적 레이아웃 확정, 기구/전기/전자 설계 및 제작, 시스템 통합 및 검증 평가를 포함한 via 고속 자동 검사장비의 설계 제작 및 장비 구동 SW, via hole 인식 vision library 구축, drill 장비 recipe interface tool, image 분석 및 DB 운용 utility 개발을 포함함. 핵심 연구 내용은 via hole 검사를 위한 광학계 설계 및 선정, Vision image processing 구성, XY Stage 설계 및 제작, 장비 구동 전기장치 설계 및 제작, 장비 구동 SW 및 Data Base Utility 설계 및 코딩을 포함함. 위탁 연구로는 광학계 지지 구조물의 운동 특성 파악, 장비 변형 및 동적 거동 예측, 그리고 Response Time 감소를 위한 설계 개선 지원이 이루어짐. 기대 효과는 package via 검사의 현 수동 검사 자동화를 통한 via 공정 품질 향상임. 더 나아가, 기존에 존재하지 않던 package 검사 시장의 신규 시장을 창출하고, package 유관 공정의 검사 시장 확대를 통해 고 기능성 package 부품의 고품질화 및 원가절감 대응에 기여할 것으로 전망됨.