Free-Si이 없는 저항제어 (0.1~30Ωcm) CVD 코팅 모재용 상압소결 New-SiC의 10nm급 반도체 소재부품 국산화 기술개발

2020산업통상자원부월드클래스300프로젝트기술개발(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 제조 공정의 핵심 부품인 실리콘 카바이드(SiC) 소재를 국산화하기 위한 연구임. 특히, Free-Si이 없고 전기 저항 제어가 가능한 새로운 SiC 소재(New-SiC)를 상압소결 방식으로 개발하고, 이를 CVD 코팅 모재로 활용하여 10nm급 반도체 부품을 만드는 기술을 개발하는 것을 목표로 함. 연구 목표는 반도체 공정의 고집적화 및 선폭 미세화에 대응하여 초고순도, 초내플라즈마성, 고안정성, 고수명 특성을 갖는 New-SiC 원천 소재를 개발하는 데 있음. 이를 통해 EPITAXY 공정용 Susceptor 및 Protect Ring, DIFFUSION 공정용 Boat와 같은 핵심 부품을 국산화하는 것임. 핵심 연구 내용은 1차년도에 New SiC 소재 양산화 및 저항 제어 기술 개발, 2차년도에 New SiC를 이용한 CVD Coating 기술 및 정제 기술 개발, 3차년도에 EPITAXY 공정용 Susceptor 및 Ring 설계와 제조 기술 개발, 4차년도에 DIFFUSION 공정용 Boat 설계 및 제조 기술 개발을 포함함. 기대 효과는 Free-Si이 없고 전기저항 제어가 가능한 New SiC 소재의 개발로 국내 SiC 소재가 세계 시장에서 경쟁력을 확보하고, 수입에 의존하던 고순도 SiC 원료 소재를 대체하여 경제적·산업적 측면에서 큰 파급효과를 가져올 것으로 전망됨. 또한, 복잡한 반도체 공정용 SiC 제품 제조 시 가공비용 및 불량률 문제를 해결하고, 다양한 산업 분야로의 확대 적용을 통해 고용 창출에도 기여할 것으로 기대됨.
탄화규소확산공정에피택시공정화학기상증착반도체DiffusionEpitaxyCVD CoatingSemiconductorSiC
참여형태
주관
사업명
월드클래스300프로젝트기술개발(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주)월덱스
공동/위탁수행기관명
서울시립대학, 서울시립대학, 세미온테크
과제 수행연도
2020
과제 수행기간
2020.04.01 ~ 2023.12.31
과제 고유번호
1415171184
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
888,905,000
정부지원연구개발비
509,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
379,905,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)월덱스중소기업경상북도
공동/위탁기관 정보3건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동서울시립대학대학연구·기술개발--
공동서울시립대학대학연구·기술개발--
공동세미온테크중소기업연구·기술개발20,100,000-
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2020-기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)월덱스-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL