프로젝트 소개
본 과제는 차세대 반도체 패키징에 필수적인 '글래스 인터포저'라는 유리 기판에 미세한 구멍(TGV, Through-Glass Via)을 빠르고 정밀하게 뚫는 기술 및 관련 광학 시스템을 개발하는 연구임. 특히 레이저가 유리에 흡수되는 방식을 정교하게 제어하여 고속으로 구멍을 가공하는 공정 기술을 개발하는 데 중점을 둠.
연구 목표는 기존 선진사 대비 2배 이상인 초당 10,000개 이상의 TGV 처리량과 ±5㎛의 위치 정밀도를 가진 고속 가공 시스템 및 공정 기술을 개발하는 데 있음. 이를 위해 피코초 레이저 빔과 DOE/SLM 같은 첨단 광학계를 활용, 100㎛ 이상의 깊은 구멍을 고속 가공하며 최적화된 에칭 공정을 확보하는 것임. 핵심 연구 내용은 고속 TGV 생산 광학 시스템, 극초단 레이저 비선형 흡수 가공 및 습식 에칭을 통한 고품위 제작 공정 개발임. 더불어 TGV 고속 스캔 가공 모듈, Stage-Scanner 동기 제어 시스템, 다중 베셀 빔 광학 모듈 및 피코초 레이저 증폭 모듈 개발을 포함함. 기대 효과는 고품위 TGV 및 통신용 유리 인터포저의 고속 생산 원천 기술 확보로, 첨단 반도체 패키징 공정 기술 역량 강화 및 5G 통신용 반도체 생산 장비 기술 초격차 확보를 통한 국내 경쟁력 강화에 기여할 것으로 전망됨.