(주)휴엔텍

열가소성 및 열UV경화형 광학플라스틱 수지의 광학렌즈와 모듈 개발

2023산업통상자원부소재부품기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 열을 가하면 부드러워지고 식히면 굳는 '열가소성 플라스틱'과 열과 자외선(UV)에 반응하여 굳는 '열UV경화형 플라스틱'을 이용해 카메라 렌즈와 같은 정밀한 광학 부품(모듈)을 개발하는 연구임. 이는 우리 주변의 스마트폰 카메라, 로봇 청소기 센서 등에 사용되는 렌즈의 성능을 높이고 제조 과정을 개선하기 위함임. 연구 목표는 기존 소재를 적용한 광학모듈 설계 및 VGA급 렌즈모듈 개발, 원거리용 온도보상 적용 광학계 설계, 3D 센싱 시스템 적용 환경 정의 및 설계에 있음. 또한, 자유곡면 적용 광학계 설계 및 100mm급 열경화 금형 개발, CAE를 위한 소재 모델링 및 Array 금형 적용 성형 해석을 수행함. 핵심 연구 내용은 가전용 VGA급 렌즈모듈 설계 및 개발, 8메가 원거리용 온도보상 적용 광학계 설계, 3D 센싱 시스템용 소재 광학특성 검토 및 광학설계임. FOV 120° 이상용 100mm급 열경화 금형 개발과 소재 경화 모델, 점도 모델, 점탄성 모델 개발, 수지의 금형 이형성 및 수지 유동성 평가도 포함됨. 기대 효과는 국내에서 전무하고 수입에 의존하는 광학용 플라스틱 소재 개발을 통해 기술 내재화를 추진하고, 기존 플라스틱 렌즈 소재를 적용한 광학모듈 개발로 광학소재 개발 시 설계 반영을 가능하게 하는 것임. 이를 통해 가시광 대역 광학모듈에 적용할 플라스틱 광학소재 합성기술, 광학렌즈 가공 및 성형기술, 광학모듈 설계 및 제작 등 전 공정에 대한 핵심 요소 기술 확보에 기여할 것으로 전망됨.
광학모듈열가소열UV 경화자유곡면렌즈폴디드 렌즈Optical moduleThermoplasticThermalUV CuringFreeform lensFolded optics
참여형태
협동
사업명
소재부품기술개발
부처명
산업통상자원부
주관기관명
케이에스광학(주)
협동수행기관명
케이에스광학(주), (주)국보화학, (주)휴엔텍
공동/위탁수행기관명
(주)세코닉스, 한국광기술원, 세성, 울산과학대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2020.08.01 ~ 2024.12.31
과제 고유번호
1415186881
연구 개발단계
응용연구
연구비
총연구비
1,000,000,000
정부지원연구개발비
733,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
267,000,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
협동케이에스광학(주)중소기업전라남도
협동(주)국보화학중소기업충청남도
협동(주)휴엔텍중소기업광주광역시
주관케이에스광학(주)중소기업전라남도
공동/위탁기관 정보4건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동(주)세코닉스중견기업연구·기술개발51,600,000235,000,000
공동한국광기술원기타연구·기술개발-220,000,000
공동세성중소기업연구·기술개발4,000,00020,000,000
공동울산과학대학대학연구·기술개발-44,000,000
사업화 정보13건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2023금형 코어 가공 및 시사출기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-세성5,850,000
2023카메라 모듈 센서기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)휴엔텍113,737,409
2023로봇청소기용 카메라센서기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)휴엔텍6,965,049
2023카메라센서 모듈기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)휴엔텍6,172,365
2023로봇청소기용 카메라센서기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)휴엔텍5,236,749
2023로봇청속용 카메라센서기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)휴엔텍4,905,645
2023카메라모듈 센서기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)휴엔텍3,086,183
2023로봇청소기용 카메라모듈기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)휴엔텍3,086,183
2023금형 코어 가공 및 시사출기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-세성8,775,000
2023로봇청소기용 카메라모듈기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)휴엔텍2,803,226
2023초정밀 금형 코어 가공 및 시사출기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-세성4,784,000
2023로봇청소기용 카메라모듈기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)휴엔텍3,857,728
2023개발소재 광학설계 적용 및 대체중기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)세코닉스452,000,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL