프로젝트 소개
본 과제는 OLED 디스플레이와 반도체 증착공정에 쓰이는 청정·고정밀 자기부상 이송시스템과 머신러닝 기반 지능제어기술 개발 과제임.
연구 목표는 무분진 공정용 트랙 고정형 자기부상 시스템의 고정밀 부상·제어시스템 설계, HILS(Hardware In the Loop System) 기반 테스트베드 구축, Hybrid-EMS 최적 설계, 머신러닝 기반 상태 추정 및 지능제어기 개발에 있음. 핵심 연구 내용은 유한요소법 기반 해석적 모델 제시, 자기등가회로기반 설계, 전력공급용 컨버터와 제어시스템의 HILS 검증, DSP보드 개발, 통합 설계 절차 확립임. 기대 효과는 분진 저감에 따른 수율 개선, 비접촉식 이송으로 원천기술 확보, 개발 시간·비용 절감, 스마트팩토리형 공정 구현 및 산업경쟁력 향상임.