엣지 응용 스케일러블 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 모델 경량화 프레임워크 개발

2023과학기술정보통신부SW컴퓨팅산업원천기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 엣지 기기에서 AI 모델을 더 작고 빠르게 돌리기 위한 온디바이스 AI 모델 경량화 및 NPU 구동 기술 개발 과제임. 연구 목표는 양자화, pruning, knowledge distillation, AutoML을 통합한 SW 프레임워크를 상용 수준으로 구현하고, ImageNet·COCO 기준의 정확도 손실을 최소화하면서 대폭 경량화와 실효효율 향상을 달성하는 데 있음. 연구 내용은 모듈화된 경량화기술 통합, AutoML 고도화, NPU-Aware Unified Pruning, BNN 및 mixed precision NN, ENLIGHT·Rebellious NPU의 Simulator/FPGA/SDK·c-model 개발과 POC 실증으로 구성됨. 기대 효과는 NPU IP 경쟁력 강화, 기술이전 확대, 보안카메라·스마트센서·머신비전·finance 엣지 시장 선점 기반 확보임.
경량화양자화엣지인공지능프루닝Artificial intelligenceEdgeModel compressionPruningQuantization
참여형태
주관
사업명
SW컴퓨팅산업원천기술개발
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
서울대학
공동/위탁수행기관명
한국전자기술연구원, 포항공과대학, 경희대학, 한화테크윈(주), 오픈엣지테크놀로지(주), (주)노타, 리벨리온(주)
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2021.04.01 ~ 2024.12.31
과제 고유번호
1711193525
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
2,963,000,000 원
정부지원연구개발비
2,660,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
303,000,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관서울대학대학서울특별시
공동/위탁기관 정보7건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동한국전자기술연구원기타기타-350,000,000
공동포항공과대학대학기타-200,000,000
공동경희대학대학기타-150,000,000
공동한화테크윈(주)대기업기타7,500,00050,000,000
공동오픈엣지테크놀로지(주)중소기업기타15,000,000600,000,000
공동(주)노타중소기업기타--
공동리벨리온(주)중소기업기타10,000,000400,000,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2023[사업화개요] 엣지응용스케일러블 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 모델 경량화 프레임워크 개발과제 수행을 통해개발된 양자화 모델 맵핑을 위한 SDK기술을 활용하여, NPU제품을 출시하였으며, 2023년도 현재 해당제품의 매출은 6.66억원임 [제품/상품에 대한 설명] 2023년에 출시된 NPU제품은 데이터센터향제품이며, 경쟁사제품과 비교시 성능 측면에서 최소 1. 4배개선된 것으로 확인됨 [기술기여도산정에 대한 설명] NPU 제품개발에 들어간 개발비는 2023년 10월까지 250억원이며, 이중 IITP 연구개발비(본사업)가15억임. 이를 기준으로 사업화에 대한 기술기여도를 6%로 산정함기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-리벨리온(주)666,600,008
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL