프로젝트 소개
본 과제는 유연인쇄회로기판(F-PCB)의 회로를 만드는 현상 공정에서 사용되는 DFR(Dry Film Photoresist) 보호필름을 자동으로 벗겨내는(peeling) 장비인 Auto-peeler를 개발하는 연구임.
연구 목표는 0.3mm급 F-PCB에 적용 가능한 Auto-peeler 시작품을 제작하는 데 있음. 이는 최대 610x510mm 기판 사이즈와 0.3mm 두께의 F-PCB에 대해 2% 이하의 peeling 오류율을 달성하는 것을 포함함.
핵심 연구 내용은 박막화 및 대형화된 기판의 정밀 정렬 및 이송 제어 기구 설계, 박막 보호필름에 적합한 Air blowing 정밀 제어 기구 설계, 그리고 보호필름 두께에 따른 knurling 기구 설계를 포함한 요소 기술 개발임. 또한 F-PCB 기판 감지 및 자동 이송 로봇 시스템 개발, Air blowing 및 전공v/v 채택 비례 제어, 필름 배출 장치 개발, Peeling error 확인 및 제거 기구 설계를 통해 Auto-peeler 시스템을 설계하고 시작품을 제작하며, 시험 운전을 통한 개선이 이루어짐.
기대 효과는 고부가가치 PCB 제조에 주로 사용되던 고가의 외산 장비에 대한 수입 대체 효과를 창출하는 데 있음. 또한, 외산 장비 대비 50% 수준의 제조 비용으로 FPCB 제조의 가격 경쟁력을 향상시키고, 노광, Auto-peeling, 현상 공정의 자동화를 통해 FPCB 제조 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 전망됨.