염증성 피부질환 모델링을 위한 3차원 복합 장기칩 플랫폼 구축

2022과학기술정보통신부개인기초연구(과기정통부)
프로젝트 소개
피부피부 장기칩염증성 피부질환아토피성 피부염혈관구조화조직공학SkinSkin-on-a-chipInflammatory skin diseaseAtopic dermatitisVascularizationTissue engineering
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(과기정통부)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
중앙대학
과제 수행연도
2022
과제 수행기간
2022.06.01 ~ 2023.05.31
과제 고유번호
1711172118
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
56,433,000
정부지원연구개발비
56,433,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관중앙대학대학서울특별시
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL