주식회사 서울정밀

디지털 유연가공 기술을 연계한 경량형 TTS carrier 개발

2023중소벤처기업부지역특화산업육성+
프로젝트 소개
본 과제는 디지털 유연가공 기술을 활용하여 경량형 TTS 캐리어를 개발하는 연구임. 이는 산업용 부품의 효율적인 생산 공정 구축을 목표로 함. 연구 목표는 경량형 TTS 캐리어 개발을 통해 경량화 10%, 공구수명 15% 향상, 가공시간 10% 단축을 달성하는 데 있음. 이를 위해 TTS 캐리어 구조 설계, 제품 가공정밀도 평가, 분말소결합금 최적가공 및 데이터 기반 유연가공 기술 확보를 목표로 함. 핵심 연구 내용은 TTS 캐리어의 경량화 구조 설계 및 최적화, 분말소결합금의 가공정밀도 향상을 위한 가공데이터 구축 및 CNC 선반 시스템 개발임. 또한, 치수정밀도 확보를 위한 정밀가공 프로세스 수립, 시제품 제작, 최적가공 및 공구마모 평가기술 개발을 포함함. 데이터 기반 유연가공 기술 구현을 위해 가공부하 적응제어 및 가공품질 평가기술을 개발하고, 제품 가공정밀도 평가 시스템과 POP&QMS 연동을 추진함. 기대 효과는 부품 경량화 기술 확보를 통한 친환경 차량 부품 개발 및 수주 확대임. 분말소결합금 최적 가공기술 및 가공 모니터링 시스템 적용으로 디지털 제조공정 기반을 마련함. 공구비 절감, 품질 문제 사전 대처, 가공시간 단축, 정밀가공 능력 확대, 생산 데이터 수치화를 통한 공정관리 효율성 증대 및 생산성 향상, 그리고 디지털 제조공정 기술의 타 공정 파급 적용을 기대함.
경량화분말소결합금가공제어기술치수정밀도공정관리lightweightpowder sintered alloyprocessing control technologydimensional precisionprocess management
참여형태
주관
사업명
지역특화산업육성+
부처명
중소벤처기업부
주관기관명
(주)서울정밀
공동/위탁수행기관명
(사)캠틱종합기술원
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2022.04.01 ~ 2023.12.31
과제 고유번호
1425175991
연구 개발단계
응용연구
연구비
총연구비
242,500,000
정부지원연구개발비
207,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
35,500,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)서울정밀중소기업전라북도
공동/위탁기관 정보1건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동(사)캠틱종합기술원기타연구·기술개발-65,000,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2023TTS Carrier기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-㈜서울정밀577,702,285
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL