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(주)아크레텍코리아
(주)아크레텍코리아
경기도 성남시
25년
1
기업 정보
기업 개요
(주)아크레텍코리아는 2000년에 설립된 일본 도쿄정밀(Accretech/Tokyo Seimitsu)의 한국 현지 법인으로, 반도체 제조 공정의 핵심인 웨이퍼 가공 장비와 초정밀 측정기기를 공급하는 글로벌 강소기업입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 세계적인 반도체 제조사를 주요 고객사로 확보하고 있으며, 그라인딩(Grinding), 다이싱(Dicing), CMP 가공 등 후공정 분야에서 독보적인 장비 솔루션을 제공하고 있습니다. 일본 본사의 정밀 계측 기술을 반도체 장비에 융합하여 높은 공정 수율과 신뢰성을 보장하며, 단순 유통을 넘어 전국 5개 지역의 지사를 통한 체계적인 C/S 및 엔지니어링 서비스를 제공합니다. 최근에는 200mm SiC(실리콘카바이드) 반도체 웨이퍼 양산용 장비 공급 계약을 성공시키는 등 차세대 전력 반도체 시장 변화에 선제적으로 대응하며 지속적인 성장을 거듭하고 있습니다.
기업명
(주)아크레텍코리아
대표자명
KAWAMURA KOICHI
사업자 번호
1248178176
사업자 주소
경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41 (야탑동) 파인벤처빌딩 3층
설립일/업력
2000.10.25 / 25년
임직원 수
78명
연 매출
177억 9천만
2
사업 영역
반도체 제조 장비 및 정밀 측정 솔루션 유통/서비스
일본 도쿄정밀의 첨단 반도체 장비인 Grinder, Dicing Saw와 독일 Carl Zeiss의 광학계를 활용한 웨이퍼 결함 검사 장비를 국내 시장에 공급하고 있습니다. 고객사의 생산 효율 향상을 위해 장비 설치부터 공정 최적화까지 통합 기술 컨설팅을 제공하며, 화성과 용인 등지의 거점을 활용해 신속한 부품 공급과 유지보수 서비스를 수행합니다. 장비 판매와 연계된 기술료 및 부품 매출을 통해 고부가가치 서비스 수익 구조를 확립하고 국내 반도체 산업 생태계의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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3
주요 제품 및 서비스
웨이퍼 가공용 Grinder 및 Dicing Saw
반도체 웨이퍼의 두께를 정밀하게 연삭하는 HRG 시리즈와 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 Dicing Saw 제품군을 주력으로 공급합니다. 고강성 및 고정밀 스핀들 기술이 적용되어 가공 시 발생하는 진동을 최소화하고 웨이퍼 표면의 거칠기를 나노미터 수준으로 관리할 수 있습니다. 이는 고적층 낸드플래시나 HBM(고대역폭 메모리) 제조 시 필수적인 웨이퍼 박막화 공정에서 탁월한 성능을 발휘합니다.
특징
나노 단위 두께 제어, 저진동 정밀 연삭 기술, 자동 웨이퍼 핸들링 시스템
가치
공정 수율 극대화 및 고집적 반도체 제조 기반 제공
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
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핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
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5
시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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6
보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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7
R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등