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(주)에스엘케이
(주)에스엘케이
경기도 부천시
19년
1
기업 정보
기업 개요
(주)에스엘케이는 2006년 설립된 반도체 후공정 장비 제조 전문 기업으로, 반도체 패키징 공정의 핵심인 가압 장치와 불량품 자동 선별 금형 시스템을 주력으로 개발하고 있습니다. 경기도 부천시에 본사를 두고 있으며, 정밀 제어 기술과 자동화 메커니즘을 결합하여 반도체 제조사의 생산 효율성을 극대화하는 솔루션을 제공합니다. 다수의 원천 특허를 보유하여 기술적 진입장벽을 구축하였으며, 중소기업임에도 불구하고 견고한 재무 구조와 기술력을 바탕으로 국내외 반도체 시장에서 신뢰받는 파트너로 성장하고 있습니다. 특히 최근 매출 성장을 통해 기술 경쟁력을 입증하며 반도체 산업 고도화의 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.
기업명
(주)에스엘케이
대표자명
신진우
사업자 번호
1308623443
사업자 주소
경기도 부천시 오정구 석천로 345 (삼정동,외1필지부천테크노파크303동308-1호)
설립일/업력
2006.09.29 / 19년
임직원 수
3명
2024년도 연 매출
50억~100억
특허
4건
2
사업 영역
반도체 패키징 멀티 가압 시스템 공급
반도체 후공정 중 칩과 기판의 접착 품질을 결정짓는 멀티 가압 장치를 설계 및 제작하여 주요 반도체 제조사에 공급하고 있습니다. 본 제품은 다수의 패키지를 동시에 정밀 가압할 수 있는 구조로 설계되어 생산 리드타임을 단축시키고 제조 원가를 절감하는 데 핵심적인 기여를 합니다. 고객사의 생산 라인 규격에 맞춘 커스터마이징 제작 방식을 채택하여 높은 고객 만족도와 기술적 신뢰를 확보하고 있는 핵심 사업 모델입니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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3
주요 제품 및 서비스
멀티 반도체 패키지 가압장치
로드셀과 히터 시스템이 내장되어 항시 일정한 압력과 온도로 다수의 반도체 패키지를 동시에 접착하는 고효율 반도체 후공정 장비입니다. 정밀한 볼스크류 구동 방식을 채택하여 미세한 공정 오차를 줄이고 반도체 칩의 접착력을 극대화하여 제품의 신뢰성을 높여주는 역할을 수행합니다. 또한 가열 기능을 결합하여 접착 공정의 품질을 비약적으로 향상시킨 것이 특징인 주력 제품입니다.
특징
로드셀 실시간 하중 측정, 히터 내장 정온 가압, 볼스크류 및 볼부쉬 적용 정밀 구동
가치
반도체 패키지 접착 품질 향상 및 대량 생산 체제 구축을 통한 제조 효율성 극대화
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
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4
핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
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5
시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
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6
보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
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주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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7
R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
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기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등
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