주식회사 아우라프리시젼은 반도체 패키지 기판의 마이크로 비아홀(Micro Via Hole)을 고속으로 정밀하게 검사하는 자동화 장비 전문 기업입니다. 독자적으로 개발한 '광투과 진공 흡착 테이블' 기술을 핵심으로, 얇아지는 패널 기판의 변형 문제를 해결하고 검사 정확도를 극대화했습니다. 주력 제품인 'Micro Via 검사기'는 멀티 라인스캔 방식과 고해상도 비전 시스템을 결합하여 수십 마이크로미터(㎛) 단위의 미세한 홀까지 신속하게 전수 검사할 수 있습니다. 이를 통해 반도체 후공정의 품질 및 수율 향상에 기여하며, 기술 집약적인 반도체 검사 장비 시장에서 국산화와 기술 혁신을 선도하고 있습니다.
기업명
주식회사 아우라프리시젼
대표자명
서민석
사업자 번호
5528700929
사업자 주소
경기도 용인시 기흥구 용구대로1855번길 23
설립일/업력
2018.04.02 / 8년
임직원 수
1명
2022년도 연 매출
10억~50억
특허
4건
정부 과제
3건
2
사업 영역
Micro Via 검사 장비 개발 및 판매
아우라프리시젼의 핵심 사업 모델은 반도체 패키지 기판(Package Panel)의 마이크로 비아홀을 자동으로 검사하는 장비를 개발하여 반도체 제조사 및 기판 생산업체에 직접 판매하는 것입니다. 고객사의 요구 사양에 맞춰 장비의 성능을 최적화하고, 설치 및 기술 지원을 포함한 토탈 솔루션을 제공합니다. 이는 단순 장비 판매를 넘어 고객사의 생산 라인 효율성을 극대화하는 파트너로서의 역할을 수행하는 B2B 사업 모델입니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
3
주요 제품 및 서비스
마이크로 비아홀 검사기 (Micro Via Inspection Equipment)
반도체 패키지 기판에 레이저 등으로 가공된 수많은 마이크로 비아홀의 크기, 위치, 막힘, 이중 홀(Double Hole) 여부 등을 고속으로 전수 검사하는 자동화 장비입니다. 고해상도 TDI 라인스캔 카메라와 정밀 모션 스테이지를 탑재하여 미세한 결함까지 정확하게 검출해냅니다.
특징
독자 개발한 '광투과 진공 흡착 테이블'을 적용하여 20㎛ 수준의 얇은 패널도 변형 없이 평탄도를 유지한 채 검사가 가능합니다. 또한, 멀티 라인스캔 방식을 통해 검사 시간을 획기적으로 단축하여 높은 생산성을 자랑합니다.
가치
수동 검사나 샘플링 검사에서 발생하는 오류를 원천적으로 차단하고 모든 제품의 품질을 보증할 수 있게 합니다. 이를 통해 고객사는 반도체 패키지의 신뢰성을 높이고, 불량으로 인한 손실 비용을 최소화하며, 최종 제품의 수율을 극대화할 수 있습니다.
4
핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
5
시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
6
보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
7
R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등
안녕하세요! R&D 협업 도우미입니다.
'주식회사 아우라프리시젼'와의 R&D 프로젝트 협력 적합성을 분석해드려요.
전체 정보 열람 후
에이전트와 대화보세요
기업 검색
주식회사 아우라프리시젼
주식회사 아우라프리시젼
경기도 용인시
8년
1
기업 정보
기업 개요
주식회사 아우라프리시젼은 반도체 패키지 기판의 마이크로 비아홀(Micro Via Hole)을 고속으로 정밀하게 검사하는 자동화 장비 전문 기업입니다. 독자적으로 개발한 '광투과 진공 흡착 테이블' 기술을 핵심으로, 얇아지는 패널 기판의 변형 문제를 해결하고 검사 정확도를 극대화했습니다. 주력 제품인 'Micro Via 검사기'는 멀티 라인스캔 방식과 고해상도 비전 시스템을 결합하여 수십 마이크로미터(㎛) 단위의 미세한 홀까지 신속하게 전수 검사할 수 있습니다. 이를 통해 반도체 후공정의 품질 및 수율 향상에 기여하며, 기술 집약적인 반도체 검사 장비 시장에서 국산화와 기술 혁신을 선도하고 있습니다.
기업명
주식회사 아우라프리시젼
대표자명
서민석
사업자 번호
5528700929
사업자 주소
경기도 용인시 기흥구 용구대로1855번길 23
설립일/업력
2018.04.02 / 8년
임직원 수
1명
2022년도 연 매출
10억~50억
특허
4건
정부 과제
3건
2
사업 영역
Micro Via 검사 장비 개발 및 판매
아우라프리시젼의 핵심 사업 모델은 반도체 패키지 기판(Package Panel)의 마이크로 비아홀을 자동으로 검사하는 장비를 개발하여 반도체 제조사 및 기판 생산업체에 직접 판매하는 것입니다. 고객사의 요구 사양에 맞춰 장비의 성능을 최적화하고, 설치 및 기술 지원을 포함한 토탈 솔루션을 제공합니다. 이는 단순 장비 판매를 넘어 고객사의 생산 라인 효율성을 극대화하는 파트너로서의 역할을 수행하는 B2B 사업 모델입니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
3
주요 제품 및 서비스
마이크로 비아홀 검사기 (Micro Via Inspection Equipment)
반도체 패키지 기판에 레이저 등으로 가공된 수많은 마이크로 비아홀의 크기, 위치, 막힘, 이중 홀(Double Hole) 여부 등을 고속으로 전수 검사하는 자동화 장비입니다. 고해상도 TDI 라인스캔 카메라와 정밀 모션 스테이지를 탑재하여 미세한 결함까지 정확하게 검출해냅니다.
특징
독자 개발한 '광투과 진공 흡착 테이블'을 적용하여 20㎛ 수준의 얇은 패널도 변형 없이 평탄도를 유지한 채 검사가 가능합니다. 또한, 멀티 라인스캔 방식을 통해 검사 시간을 획기적으로 단축하여 높은 생산성을 자랑합니다.
가치
수동 검사나 샘플링 검사에서 발생하는 오류를 원천적으로 차단하고 모든 제품의 품질을 보증할 수 있게 합니다. 이를 통해 고객사는 반도체 패키지의 신뢰성을 높이고, 불량으로 인한 손실 비용을 최소화하며, 최종 제품의 수율을 극대화할 수 있습니다.
4
핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
5
시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
6
보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
7
R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
전체 정보 열람 후 정보를 확인해보세요
기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등