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해성디에스(주)
해성디에스(주)
경상남도 창원시
12년
1
기업 정보
기업 개요
해성디에스(주)는 반도체 패키징 공정의 핵심 부품인 리드프레임(Lead Frame)과 패키지 서브스트레이트(Package Substrate)를 전문적으로 제조 및 판매하는 글로벌 반도체 소재 기업입니다. 1984년 사업 시작 이래 축적된 초정밀 가공 기술을 바탕으로, 특히 고신뢰성이 요구되는 차량용 반도체 리드프레임 분야에서 세계 시장 점유율 2위를 기록하며 강력한 시장 지위를 확보하고 있습니다. 또한, PC 및 서버용 메모리 반도체에 사용되는 패키지 기판을 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사에 공급하며 사업 포트폴리오를 다각화하고 있습니다. 독자적인 Reel-to-Reel 생산 방식과 친환경 도금 기술을 통해 기술 경쟁력과 원가 경쟁력을 동시에 확보하며 지속적인 성장을 추구하고 있습니다.
기업명
해성디에스(주)
대표자명
최영식
사업자 번호
6098618048
사업자 주소
경상남도 창원시 성산구 웅남로 726
설립일/업력
2014.03.06 / 12년
임직원 수
1387명
2024년도 연 매출
1,000억 이상
특허
304건
정부 과제
1건
최근 보도자료
16개
2
사업 영역
리드프레임 (Lead Frame) 사업
리드프레임은 반도체 칩을 고정 및 지지하고, 칩의 전기적 신호를 외부 회로로 전달하는 핵심 금속 부품입니다. 해성디에스는 전체 매출의 약 70%를 차지하는 이 사업 분야에서 특히 차량용 반도체 리드프레임에 강점을 가지고 있으며, 인피니언, ST마이크로일렉트로닉스, NXP 등 글로벌 유수의 반도체 기업들을 주요 고객사로 확보하고 있습니다. 초정밀 금형 기술을 이용한 스탬핑(Stamped) 방식과 화학적 식각을 이용한 에칭(Etched) 방식을 모두 사용하여 고객의 다양한 요구에 대응하고 있으며, 이를 통해 글로벌 시장에서 높은 점유율을 유지하고 있습니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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주요 제품 및 서비스
리드프레임 (Lead Frame)
반도체 IC(집적회로)를 고정하고 반도체 칩과 외부 회로 간 전기 신호를 전달하는 금속 기판입니다. 반도체 패키지의 골격 역할을 수행하며, 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 기능도 담당합니다.
특징
고객의 요구에 따라 초정밀 프레스 금형으로 패턴을 형성하는 스탬핑(Stamped) 방식과 화학적 식각으로 미세 회로를 구현하는 에칭(Etched) 방식을 모두 적용할 수 있습니다. 특히 고신뢰성이 요구되는 차량용 반도체와 산업용 반도체에 특화된 제품 라인업을 보유하고 있습니다.
가치
안정적인 전기적 연결성, 기계적 지지, 그리고 효율적인 열 방출 기능을 제공하여 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 보장합니다. 이를 통해 자동차, 모바일, PC 등 다양한 전자기기의 안정적 구동에 기여합니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
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핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
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시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
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주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등
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