주식회사 비에스이는 2011년 설립 이래 반도체 제조 공정의 핵심인 반도체 장비용 정밀 부품을 전문적으로 생산하며 성장해 온 기술 집약형 강소기업입니다. 경기도 화성시 향남읍에 본사를 두고 있으며, 반도체 전/후공정 장비에 소요되는 고정밀 부품의 설계부터 가공, 조립까지 일관된 생산 체계를 안정적으로 운용하고 있습니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조사들의 엄격한 품질 기준을 충족하는 정밀 가공 기술력을 보유하고 있으며, 2021년에는 약 130억 원의 매출과 높은 영업이익률을 달성하며 탄탄한 재무 건전성을 증명하였습니다. 지속적인 설비 투자와 연구개발을 통해 반도체 미세공정화에 따른 부품의 고정밀 요구사항에 선제적으로 대응하며 차세대 반도체 부품 시장에서 확고한 입지를 구축하고 있습니다.
기업명
주식회사 비에스이
대표자명
윤성철
사업자 번호
1248723479
사업자 주소
경기도 화성시 향남읍 초록로693번길 3-37 (요리)270-16
설립일/업력
2011.12.01 / 14년
임직원 수
15명
2022년도 연 매출
100억~300억
2
사업 영역
반도체 장비 핵심 부품 제조 및 맞춤형 공급
주식회사 비에스이는 반도체 제조 공정 중 식각(Etching), 증착(Deposition) 등 가혹한 환경에서 운용되는 주요 장비의 핵심 모듈 및 소모성 부품을 맞춤 제작하여 공급합니다. 단순 부품 납품을 넘어 고객사의 장비 특성에 맞춘 최적 가공 솔루션을 제공함으로써 반도체 생산 라인의 수율 향상과 장비 가동 안정성에 핵심적인 역할을 수행합니다. 축적된 공정 데이터와 정밀 가공 노하우를 바탕으로 대형 반도체 장비사들과의 긴밀한 협력 관계를 유지하며 안정적인 수주 기반의 비즈니스 구조를 확립하고 있습니다.
3
주요 제품 및 서비스
반도체 공정용 고정밀 챔버 및 기구 부품
반도체 웨이퍼 가공 공정이 진행되는 공간인 챔버(Chamber)와 이를 구성하는 초정밀 금속 부품들을 주력으로 생산하여 장비의 완결성을 보장합니다. 알루미늄 및 스테인리스강 등 특수 소재에 대한 정밀 절삭 기술을 적용하여 미세 오차 없는 완벽한 체결과 기밀 유지를 가능하게 하는 고품질 부품군을 보유하고 있습니다. 고객사의 시제품 단계부터 참여하여 빠른 피드백과 설계 최적화를 지원하며, 양산 단계에서는 균일한 품질의 부품을 안정적으로 납품함으로써 고객사의 신제품 적기 시장 진입을 돕습니다.
특징
수 마이크로미터 단위의 초정밀 공차 제어 및 고난도 난삭재 가공 역량
가치
반도체 장비의 내구성 강화 및 공정 정밀도 향상을 통한 제조 수율 극대화
4
핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
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5
시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
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6
보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
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7
R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
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시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
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기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등
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주식회사 비에스이
주식회사 비에스이
경기도 화성시
14년
1
기업 정보
기업 개요
주식회사 비에스이는 2011년 설립 이래 반도체 제조 공정의 핵심인 반도체 장비용 정밀 부품을 전문적으로 생산하며 성장해 온 기술 집약형 강소기업입니다. 경기도 화성시 향남읍에 본사를 두고 있으며, 반도체 전/후공정 장비에 소요되는 고정밀 부품의 설계부터 가공, 조립까지 일관된 생산 체계를 안정적으로 운용하고 있습니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조사들의 엄격한 품질 기준을 충족하는 정밀 가공 기술력을 보유하고 있으며, 2021년에는 약 130억 원의 매출과 높은 영업이익률을 달성하며 탄탄한 재무 건전성을 증명하였습니다. 지속적인 설비 투자와 연구개발을 통해 반도체 미세공정화에 따른 부품의 고정밀 요구사항에 선제적으로 대응하며 차세대 반도체 부품 시장에서 확고한 입지를 구축하고 있습니다.
기업명
주식회사 비에스이
대표자명
윤성철
사업자 번호
1248723479
사업자 주소
경기도 화성시 향남읍 초록로693번길 3-37 (요리)270-16
설립일/업력
2011.12.01 / 14년
임직원 수
15명
2022년도 연 매출
100억~300억
2
사업 영역
반도체 장비 핵심 부품 제조 및 맞춤형 공급
주식회사 비에스이는 반도체 제조 공정 중 식각(Etching), 증착(Deposition) 등 가혹한 환경에서 운용되는 주요 장비의 핵심 모듈 및 소모성 부품을 맞춤 제작하여 공급합니다. 단순 부품 납품을 넘어 고객사의 장비 특성에 맞춘 최적 가공 솔루션을 제공함으로써 반도체 생산 라인의 수율 향상과 장비 가동 안정성에 핵심적인 역할을 수행합니다. 축적된 공정 데이터와 정밀 가공 노하우를 바탕으로 대형 반도체 장비사들과의 긴밀한 협력 관계를 유지하며 안정적인 수주 기반의 비즈니스 구조를 확립하고 있습니다.
3
주요 제품 및 서비스
반도체 공정용 고정밀 챔버 및 기구 부품
반도체 웨이퍼 가공 공정이 진행되는 공간인 챔버(Chamber)와 이를 구성하는 초정밀 금속 부품들을 주력으로 생산하여 장비의 완결성을 보장합니다. 알루미늄 및 스테인리스강 등 특수 소재에 대한 정밀 절삭 기술을 적용하여 미세 오차 없는 완벽한 체결과 기밀 유지를 가능하게 하는 고품질 부품군을 보유하고 있습니다. 고객사의 시제품 단계부터 참여하여 빠른 피드백과 설계 최적화를 지원하며, 양산 단계에서는 균일한 품질의 부품을 안정적으로 납품함으로써 고객사의 신제품 적기 시장 진입을 돕습니다.
특징
수 마이크로미터 단위의 초정밀 공차 제어 및 고난도 난삭재 가공 역량
가치
반도체 장비의 내구성 강화 및 공정 정밀도 향상을 통한 제조 수율 극대화
4
핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
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5
시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
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6
보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
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7
R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.
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기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등