[평가기준] 원천기술형은 기술성 60%, 연구역량 20%, 사업화 20%를 기준으로 평가하며 혁신제품형은 기술성 40%, 연구역량 20%, 사업화 40%를 기준으로 평가
[과제 유형] 일반형, 통합형, 병렬형으로 구분되며 원천기술형, 혁신제품형 및 지정공모·품목지정형 형태로 구성됨
[핵심 목표] 이차전지 배터리 이상징후 감지용 전용 센서 최소 1종 개발, 모듈 이상징후 조기 탐지율 95% 이상
[필수 제시 성능지표] 응답속도, 감도, 감지범위, 감지시간, 감지온도범위, 오·미탐지율, 내구성(온·습도/진동/충격), 장기 신뢰성, 열폭주 시험 등
[정량적 목표] MIPI Controller 표준 적합성 검증, MIPI C/D PHY 레인 당 데이터 전송률, ESD 조건, 국내 파운드리 IP 등록 등 정량적 목표 제시 필요
[핵심 목표] 진단검사 판독 정확도 90% 이상, 이벤트 발생 후 알림 실시간 전송 성공률 98% 이상
[제출 요구사항] 데이터 저장방식, 인증(식약처, ISO TC 198 등), 사업화 전략, 에너지 하베스팅 효율, 최저 구동 전압 등 정량 목표 제시 필수
[활용분야] 저궤도 위성통신 라우터/단말, 드론·로봇 센서·레이더, 국방용 재머·레이더·통신 단말 등
[지원 필요성] 정부 원천기술 개발 후 상용화 지원 필요, 저궤도 위성통신 시장 성장 대응, 미래 통신 인프라 확보 필요
[필수 제시 항목] 송신단 반도체 출력, 위상/신호레벨 해상도, 잡음지수, 변환이득, 이미지 제거율, 라우터 송신 전력, 검증 시나리오 등 정량 목표 제출 필수
[활용분야] 무인이동체, 로봇, IoT, 스마트팩토리 등 다양한 산업 분야에서 활용 가능.
[지원 필요성] SPE 기반 시스템반도체 기술 자립 및 AI 기반 지능형 인터페이스 SoC 개발을 통한 산업 경쟁력 확보 필요.
[정량적 목표치] 최대연결개수, 통신에러율, 통신거리, NPU 연산성능·효율, EMC 인증등급, 통신속도/거리 등 제시 필수.
[정량 목표 제시 요구] 소모전력, AF 응답속도, OIS 제어 대역폭, 동작온도, 렌즈 위치 검출·제어 해상도, 사업화 전략 등의 정량 목표 필수 제시
[성과지표] KCMVP 인증시험, 암호화 처리 속도, PUF 신뢰성, 동작 보장 온도 범위, 보안 안전성 평가(NIST SP 800-90B, ISO/IEC 17825 등) 정량목표 제시 필요
[정량적 목표 제시] 출력(W), 효율(%), 안테나/렌즈 이득(dBi), 시술 모드 종류/개수, 시술 깊이·정확도, 기기인증, 사업화 전략 등의 정량적 목표 제시 필수.
[핵심 성능 목표] 탐지거리, 탐지 정확도, 전력증폭기 성능(출력파워·효율·이득), 저잡음 증폭기 성능(잡음지수·이득), 가상어레이 채널수, 모듈 크기 등의 정량적 목표 제시 필수.
[성과지표 요구] 센서 성능(분해능, 응답속도 등), ROIC 성능(SNR, Sampling Rate), 온-센서 AI SoC 성능(지원 모델 수, 추론 정확도, 지연시간), 멀티모달 시스템 성능, 로봇 파지능력 등 정량 목표 제시 필수.
[정량적 목표 제시 요구] 심박변이도 지표 정확도, 상태 지표 정확도, AI 가속기 전력효율(TOPS/W), 인지 거리, 인식 객체 수, 테스트 시나리오 수 등 정량 목표 제시 필수
[정량적 목표 제시 요구] 해상도(4K 이상), 전송 지연속도(ms), 전송거리(m), 신호대비잡음비율(dB), 구조적 유사도지수(SSIM) 등의 정량적 목표 및 상용화 수준 제시 필수
[활용분야] 초고압 직류송전 시스템, SST, 데이터센터 ESS 및 고압 컨버터·인버터 등 전력변환장치에 활용.
[지원 필요성] 국가 기간산업용 초고압 전력모듈 국산화 필요성, 초음파 웰딩 등 고신뢰 패키지 기술 확보 필요성, 친환경에너지·송배전 분야 시장 성장 대응 필요성.
[정량적 목표 제시 요구] 온도측정 포인트, 측정범위, 연속측정시간, 측정 정확도, 반복측정오차, 센서두께 등 정량목표 및 상용화 수준 제시 필수
[활용분야] HBM, AI 가속기, 고속 I/O 적층형 반도체, 5G/6G 통신, 전력 반도체, 데이터센터, 우주·국방 등.
[제출 요구 성과지표] EMI 흡수효율(dB), 반사율(%), 박막 두께(um), 균일도(%), 단차 피복성(%), 자기특성(μ“), 비저항 변화율(%), 지능화 모델 결함 분류 정확도(%), 불량 검출율(%).
[성과지표 요구] 연삭률(㎛/min), TTV(㎛), 광학 센서 정확도(㎛), 장비 설계 정확도(㎛), 장비 제어 성능(second) 등 정량 목표 제시 필수
[성과 지표] 가상 데이터 지식베이스 자동 연계 정확도(%), 통합 적재 성공률(%), 2개 이상 공정 성능지표 표준화 데이터셋 구축 건수, 지식그래프 개체 및 관계 수 등 정량 목표 제시 필수
[정량적 목표] 검사속도(WPH), 검출 분해능(μm), 결함크기(μm), 워피지 측정 범위(mm), 자동 판정 정확도(%) 등 정량 목표 제시 필수.
[활용분야] 반도체 전공정·첨단 패키징 검사장비, 차량용 반도체, 이차전지 검사장비, 의료기기, 우주/항공 전자장비 분야
[정량적 목표 제시 요구] 본딩 interface 온도, 기판 표면 온도, 온도 제어 균일도, 본딩 압력, warpage 저감률, 적층 단수, 산화막 제거 효율 향상 등 정량적 목표 제시 필수
[정부납부기술료] 정부납부기술료 납부 대상임
[정량적 목표 제시 요구] 회로폭, 종횡비, 해상도 및 오버레이, 패널 처리속도, 삽입손실, 인터포저 면적, 층수, 신뢰성 평가 방법 등에 대한 정량적 목표치를 제시해야 함.
[핵심 목표] Cu Dishing/Erosion 5nm@8μm Cu pitch, 산포 5% 이하
[정량적 목표 제시 요구] Dishing, Erosion, Uniformity, Removal rate, Selectivity, Defect 등 정량적 목표 및 상용화 수준 제시 필수
[R&D 자율성트랙] 자율성트랙(일반) 적용
[기술료] 총괄과제는 정부납부기술료 비대상
[정량적 목표 제시 의무] 1310nm Fiber to Chip 삽입손실, 광결합효율, 열모델 해석 오차, Warpage 오차, PDN 전력잡음, bump pitch, 전단강도, Void 비율, 결함 검출 정밀도 등 정량지표 필수 제시
[성과지표] 경도, 탄성계수, 연마율, scratch 개수, 표면거칠기, etching rate, 부식 전류/전압, 세정 효율, 연마 선택비 등 정량적 목표 제시 필수
[성과지표] 지원 모듈레이션, 인터페이스 속도(Gbps), 에너지 효율(pJ/b), 채널 손실 보상(dB@32GHz 이상), BER(pre-FEC) 등의 정량적 목표 제시 필수
[고급인력 양성] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 인력 양성 목표
[성과지표] 메모리 성능, 공정 온도·층수, 신뢰성 지표(결함 프로파일링·cycle·retention), sense amplifier 성능(면적·전력·offset·noise) 등 정량적 목표 제시 필수
[인력양성 목표] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 고급인력 양성
[성과지표] 멀티모달 AI 가속 속도(TOPS), 에너지 효율(TOPS/W), 적층 대역폭(TB/s) 등 정량 목표 제시 필수
[성과지표] 본딩온도, 표면조도, 식각속도, ALA 공정 온도 저감, 금속·절연막 접합력, ALDo 도핑임계두께 등 정량적 목표 제시 필수
[고급인력 양성 의무] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 인력 양성 목표
[정량 목표 제시 의무] Retention, endurance, multi-bit, 소자 크기, read latency, 정밀도, TOPS/W, perplexity 등 정량 목표 제시 필수
[핵심 인력양성 목표] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 인력 양성.
[정량적 목표 제시 요구] 오픈소스 배포 건수, HPC 노드 수, 메모리 요구량, 계산 정확도·속도, MLP 정확도·추론 성능 등 정량 목표 제출 필수.
[고급 인력양성 목표] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 인력 양성.
[정량적 목표 설정] RF 주파수대역, 대역폭, 거리·각도 해상도, 가상 채널수, AI 상황인지 정확도 등의 정량적 목표 제시 필수.
[정량 목표] 기업입주지원, 설계환경구축, 시제품제작지원, 성장지원 프로그램, 운영위원회 개최 등 정량적 목표치 제시 필수