칩렛 기반 고성능 차량용 반도체의 신뢰성 확보를 위한 패키징 핵심 기술 개발

자동차 분야 연구개발 지원사업은 전기차·수소차, 자율주행차, SDV 전환 가속화에 대응하기 위해 핵심 부품 및 첨단 기술을 확보하는 것을 목표로 추진됩니다. 친환경차 확산, 국제 안전규제 강화, 자동차 전자화 심화 등 산업 구조 변화로 인해 고신뢰성 반도체와 스마트 부품 개발이 필수적입니다. 2025년 신규 공모에서는 기업, 대학, 연구기관 등이 폭넓게 참여할 수 있으며 중소·중견기업 중심의 지원 체계를 강화한 것이 특징입니다. 이를 통해 국내 자동차 산업의 글로벌 경쟁력을 높이고, 미래차 핵심 기술의 산업화를 촉진하는 방향으로 운영됩니다.

이 과제의 목표는 칩렛 기반 고성능 차량용 반도체 패키징 구조의 신뢰성을 확보하고, 이를 차량 환경에서 요구되는 열·전기·기계적 안정성 기준에 맞게 검증할 수 있는 핵심 기술을 개발하는 것입니다. 이를 위해 차세대 패키지 설계 기술, 고신뢰성 소재 및 공정 기술, 열·응력 해석 기반 신뢰성 평가 기술을 단계적으로 확보합니다. 또한 차량용 반도체 표준 및 인증 요구 조건을 충족할 수 있는 테스트 프로세스를 구축해 실제 차량 적용 가능성을 높입니다. 최종적으로는 전기·수소차 및 자율주행차용 고성능 반도체의 국산화와 글로벌 경쟁력 확보를 이루는 것을 목표로 합니다.

본 과제는 차량용 반도체 신뢰성을 크게 향상시키기 위한 패키징 핵심 기술을 개발하는 것을 중심으로 구성되어 있습니다. 칩렛 기반 반도체가 차량 환경에서 안정적으로 동작하도록 설계·소재·공정·시험 전 과정을 포함한 종합 연구를 수행합니다. 1. 패키지 구조 및 설계 기술 개발 - 차량용 반도체의 고성능·고집적화를 위한 칩렛 기반 패키지 구조 설계 - 열·응력 분산을 위한 최적 패키지 구조 도출 - 전기적 신뢰성 및 고온 환경 대응 설계 기술 확보 2. 패키징 공정 및 신뢰성 소재 기술 개발 - 차량용 환경을 견딜 수 있는 패키지용 고신뢰성 소재 발굴 및 적용 - 칩렛 인터커넥션, 접합 공정, 밀봉 공정 등 핵심 패키징 공정 기술 개발 - 실차 수준 진동·열충격을 견딜 수 있는 공정 조건 확립 3. 신뢰성 평가 및 검증 체계 구축 - 차량용 반도체 요구 기준에 따른 열·기계·전기적 내구성 시험법 개발 - 패키지 수준의 신뢰성 분석 시뮬레이션 및 실험 기반 검증 프로세스 구축 - 국제 규격(ISO 등) 대응 가능 시험 체계 마련 4. 컨소시엄 기반 공동 연구 협력체계 운영 - 기업(주관) 중심의 대학·연구기관 참여형 통합 협력체계 구축 - 세부과제 간 기술 연계 및 통합 테스트베드 운영 이 과제를 통해 국내 차량용 반도체 산업이 고성능·고신뢰성 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있으며, 차세대 전기·수소차 및 자율주행 시장에 대응 가능한 핵심 패키징 기술의 국산화 기반을 마련할 수 있습니다.