2026년도 산업통상부-중소벤처기업부 연구개발사업 통합 시행계획 공고
본 과제는 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 주력산업을 위한 국산 온디바이스 AI 반도체와 첨단 제품 개발을 목표로 한다. 기업·대학·연구기관이 공동으로 참여하는 대형 컨소시엄 과제로, 과제당 연간 약 200억 원, 총 4~5년간 지원된다. 팹리스 역량 강화와 수요 기반 기술개발을 원하는 기업에 적합하며, 기술이전 및 사업화가 가능한 구조를 요구한다. 주력산업 제품의 경쟁력 강화와 K-온디바이스 AI 생태계 확산을 기대할 수 있다.
중소기업 기술경쟁력 강화를 위해 여러 R&D 세부사업을 통합해 운영하는 ‘중소기업 기술개발 지원사업’은 신기술 개발, 공정혁신, 글로벌 협력, 창업기업 성장 등 다양한 분야를 포괄한다. 글로벌 경쟁 심화, 지역 균형 성장, 전략기술 확보, AI·탄소 규제 대응 등의 필요성이 높아지면서 기업의 기술혁신과 사업화를 촉진하기 위한 정책적 지원이 강화되고 있다. 올해는 전략기술과 주력산업 중심의 개발 수요가 반영되며, 기업·대학·연구기관이 함께 참여하는 협력형 R&D가 핵심 특징이다. 이를 통해 중소기업이 미래 성장 산업에서 주도권을 확보할 수 있는 산업화 기반을 마련하고자 한다.
본 과제는 주력산업의 실제 수요를 기반으로 국산 온디바이스 AI 반도체 기술을 개발하고, 이를 제품 수준까지 고도화하는 것을 목표로 한다. 자동차·IoT·가전·기계·로봇·방산 등 핵심 산업별 요구사항을 반영해 특화 AI 칩 설계를 추진하고, 팹리스와 수요기업 간 협업 체계를 강화한다. 또한 개발된 반도체를 실제 산업 제품에 적용해 실증함으로써 기술 신뢰성을 높이고, 국산화·사업화를 단계적으로 달성한다. 이를 통해 K-온디바이스 AI 생태계를 확장하고 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 것이 최종 목표다.
본 과제는 주력산업 맞춤형 온디바이스 AI 반도체 개발과 이를 적용한 첨단 제품 실증을 중심으로 구성된다. 기업·대학·연구기관이 함께 참여하는 산·학·연 컨소시엄 형태로 추진되며, 기술보유기관·사업화기업·수요기관이 모두 포함되어야 한다. 주요 내용은 다음과 같다. 1) 산업별 특화 AI 반도체 개발 - 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야 요구를 분석해 AI 연산 성능, 전력 효율, 안정성을 반영한 칩 아키텍처 설계 - 팹리스 중심의 설계 기술 확보와 핵심 IP 개발 2) 온디바이스 AI 기반 첨단 제품 개발 - 개발된 AI 칩을 실제 산업 제품에 탑재해 실증 - 센서 연동, 경량화 모델 적용, 실시간 처리 등 산업 현장에서 필요한 기능 구현 3) 컨소시엄 기반 협업 체계 구축 - 기술보유기관과 사업화기업 간 전용실시권 계약 체결을 통한 명확한 기술 이전 구조 마련 - 수요기업과 공동 기획·검증을 통해 개발 성공 가능성을 제고 4) 단계별 경쟁형 R&D 운영 - 1단계 4배수, 2단계 2배수 선정 후 최종 1개 컨소시엄이 본연구 수행 - 고위험·고난도 과제 특성을 고려한 단계적 평가 및 지원 5) 지원 혜택 및 조건 - 과제당 연간 약 200억 원, 총 4~5년 지원 - 기술개발 후 영리기관은 매출 기반 경상기술료 납부 - 보안등급 관리, 재무 건전성 등 필수 조건 준수 이 과제를 통해 기업은 기술개발부터 실증·사업화까지 이어지는 대형 프로젝트를 수행할 수 있으며, 국산 AI 반도체 생태계 형성의 핵심 역할을 수행하게 된다.
과제당 연간 200억원 내외, 총 개발기간 4~5년
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