[기술료 징수] 1단계 과제는 기술료 비징수, 2단계 수행 완료 시 매출기반 경상기술료 징수
[평가 및 추진절차] 신청·접수 후 자격검토, 서면·대면평가, 이의신청, 협약 체결 및 과제관리 절차로 진행
[기술 개발 목표] 두께 균일도 ≤5%, 결함 밀도 ≤10⁶ cm⁻², Mobility ≥100 cm²/Vs, Leakage ≤10⁻⁷ A/cm², Wafer Yield ≥ 자율 제시.
[최종 성과물] 12인치 2D 전용 증착 공정 모듈, 2D 채널–유전 통합 공정 레시피, 특허 3건 이상, 파운드리 데모 진입 기반 확보.
[기술 개발 목표 및 TRL 향상 전략] R&D 1년차에서 PoM 기반 통합 시제품 검증을 통해 TRL6 확보, R&D 2년차에서 다지점 현장 실증으로 TRL8 확보
[정량적 성능 목표] 경보 정확도 90% 이상, 평균 전송 지연 3분 이내, 저차원 소재 면적 6 inch 이상 및 조성 균일도 95% 이상, 침수·강우 대비 패키징 신뢰성 확보 등
[정량적 성능 목표] 불량 예측 정확도 95% 이상, 잔여 수명 예측 오차 10% 이하, 지원 셀 수 18개, 내전압 85V, 내장 ADC 36개
[단계별 개발 목표] 1단계: 리튬 플레이팅 감지 및 수명/불량 예측 알고리즘 확보; 2단계: BMS SoC 제작 및 신뢰성 검증
[기술 개발 목표 및 정량 목표] 최종 전구체 순도 ≥ 99.999%(5N), 금속 불순물 ≤ 10 ppb, 수분 ≤ 10 ppm, 박막 밀도 ≥ 1.8 g/cm³, 초박막 5 nm 이하 형성, 식각 선택비 ≥ 10:1, 표면 거칠기 ≤ 0.3 nm, 패턴 붕괴 마진 20% 이상 향상, LER ≤ 2 nm 등.
[기대효과] 3nm 이하 EUV 공정 패턴 붕괴 문제 해결, 고밀도 언더레이어 확보, 국산화를 통한 공급망 안정화, 글로벌 소부장 경쟁력 강화.
[정량 성능 목표] 전면 검사 처리시간 60분 이내, 사용자 입력 5회 이하, 최소 검출 한계 1.0µm 이하, 높이 측정 오차 ±10% 이하, 검출 재현율 95% 이상, 오탐률 5% 이하, 양면 구분 정확도 95% 이상 등
[최종 성과물] 전면 자동 검사 시제품 1식, FPM 기반 복원 엔진, AI 자동 튜닝 모듈, VisionA 운영형 플랫폼, 데이터·모델 라이브러리, 성능 검증 패키지 등
[정량적 개발 목표] Beam Energy 균일도 ≥ 97%, Passivation 박막 밀도 ≥ 2.60 g/cm³, Micro-LED Peak EQE ≥ 20%
[최종성과물] HEPA 스퍼터링 시스템 시작품, 고에너지 빔 소스 및 마그넷 모듈, In-situ 전자빔 조사 모듈, HEPA 공정 기반 Micro-LED 웨이퍼 샘플
[최종성과물] PFAS-Free 클린 케이블 시제품, 공정 설계 매뉴얼, 핵심 특허 3건 이상 출원, IPA Class 1 인증 획득, 양산 공정창 확보
[기대효과] ePTFE 대체 원천기술 확보, 고분자 가공 핵심 기술 선점, 수입 대체 200억원, 유지보수 비용 절감, ESG 친환경 반도체 공정 기여
[정량적 성능 목표] 막두께 균일도 ±5% 이내, AHE 신호 편차 ±10% 이내, 125℃ 구동 시 오프셋/감도 드리프트 기존 대비 30% 개선, 고열/고습(85℃/85%) 조건에서 성능 유지, 공정 재현성 CpK ≥ 1.33
[기대효과] AHE 센서의 장기 안정성 향상, 자성박막 공정 및 소재의 국산화, 공급망 리스크 감소, EV BMS 및 산업용 로봇 분야 센서 국산화 및 시장 진입
[정량적 기술 목표] FP4/MXFP/FP8/INT8/bFP16/FP16 등 Variable Precision 지원 검증, GPGPU 1GFLOPS@100MHz 및 NPU 0.4TOPS@100MHz 성능 달성, FPGA 기반 기능 검증 및 SW 스택(PyTorch·컴파일러·라이브러리) 통합 실증
[기대효과] 국산 AI 반도체 경쟁력 강화, 온디바이스 AI 시장 대응, 로봇·드론·CCTV 등 엣지 디바이스 실시간 비전 AI 가속, 통신비 절감·지연시간 감소·보안 강화, 국내 GPNPU 기술 생태계 확보
[정량적 목표] 전구체 순도 >99.9%, Assay 편차 ≤ ±0.3%, 증착 공정 온도 <400℃
[기대효과] 저온 증착 공정의 재현성 확보, 전구체 패키지 원천 IP 확보, 글로벌 전구체 시장 선점 및 국내 반도체 생태계 경쟁력 강화
[성능지표] 전극수 2개, 기저 신호 저감 >95%, 잡음 <6mΩ/√Hz, 전력소모 <250mW, 생체신호 측정 정확도 >90%.
[주요 성능 목표] 인버터 효율 87%, 전력 정밀도 10% 이내, 폐가스관 온도 250°C 유지, 소비전력 120Wh 이하, 온도분포 ±8°C, 제어 정밀도 ±0.5°C
[기대효과] 비접촉 유도가열 방식으로 배관 온도 제어 신뢰성 향상, Clogging 방지, 에너지 효율 향상, 반도체 공정 안정성 강화 및 설비 유지보수 효율 제고
[기술 개요] TRL 4 수준의 핵심 모듈 검증 완료 상태이며 본 과제 수행을 통해 산업용 플랫폼 통합 및 TRL 9까지의 실증 목표.
[최종 성과물] 100W급 산업용 펨토초 레이저 시작품, 제어·모니터링 SW, TGV 공정 레시피, 시험성적서 및 성능평가 보고서.
[기대효과] 반도체 패키징 경쟁력 확보, 국산화 통한 수입대체, 레이저·정밀기계·광학 산업 전반으로의 효과 확산.
[정량적 목표] HM3 순도 ≥98%, 금속이온 함유량 ≤100 ppb, 프리-포름알데히드 ≤10 ppm, 6개월 품질 유지 ≤ 초기 스펙 대비 1%, 국내 반도체 소재사 Pre-qualification 확보, 판매가 ≤100만원/kg.
[기대효과] 반도체 소재 국산화, 공급망 안정화, 연 매출 1,000억 원 이상 고부가 소재 산업 육성, 해외시장 진출 기반 확보, 후속 초고순도 정제 기술 개발 촉진, 태양광 등 타 산업 분야 확장 가능.
[정량적 목표] VOC 저감률 >70%, TWA 50 ppm 이하, 재생률·순도 각각 >95%, 경보 성공률 >99%
[최종 성과물] 유기용제 재생·재활용 기반 산업현장 VOC 노출 저감 시스템
[정량적 목표] AI 모델 지원 10종→30종 이상, ViT 모델 5종 이상 지원, 양자화 정확도 평균 98% 이상, 양자화 성능 CNN 300%/ViT 250% 이상, FPGA 동작 주파수 50MHz 이상, RTL 파라미터 항목 5개 이상.
[최종 성과물] OpenNPU V1·V2 RTL 소스코드, MLIR 기반 컴파일러 및 드라이버, 튜토리얼·사양서·사용자 매뉴얼 등 기술문서, FPGA 기반 파라미터 조합별 테스트 및 신뢰성 결과 보고서.
[정량적 목표] 질소함량 ≥ 5 at.%, 경도 ≥ 30 GPa, 마찰계수 μ ≤ 0.10, 밀착력 HF1, 코팅 두께 편차 ±10% 이내, 내구수명 5x10-6 mm3/Nm 이하
[최종 성과물] ta-CNx 코팅 양산 공정 조건 표준 레시피, 코팅 적용 컴프레셔 핵심 부품 시제품, 공인시험기관 시험성적서
[성과지표] Wafer 선도포 균일도 ±5%, Void율 ≤1%, 전단강도 ≥30MPa, 열전도도 ≥1.5 W/m·K, 유전손실률(Df) ≤0.007, TCT ≥1000 cycle, HAST ≥1000 hr 등
[최종성과물] 플럭스-내장형 B-stage MUF 언더필 상용 후보 제품 1종 이상, 제조공정 및 품질관리 표준(SOP, CoA), 공정 적용 가이드 및 설계 데이터, 신뢰성·성능 검증 보고서, 특허 포트폴리오 구축
[주요 기술 목표] 거리 분해능 ≤ 3cm, 거리 정확도 ≥ 97%, 속도 측정 오차 ≤ ±0.1 m/s, 스캔 각도 ≥ 60°, 스캔 응답속도 ≥ 100 kHz, 연속 동작 ≥ 1,000시간, 특허 출원 ≥ 3건 등
[실증 내용] 자율이동로봇, 드론, 산업 인프라 환경에서 거리·속도 인지 성능 검증 및 실환경 테스트베드 기반 신뢰성∙적용 가능성 평가
[정량적 성능 목표] ΔXY 분해능 1.25 μm 이하, ΔZ 반복정도 0.5 nm 이하, ΔZ 측정범위 100 nm 이상, 웨이퍼 직경 300 mm, 검사방식 전면 검사, 검사속도 30 wph 이상
[최종성과물] FPGA 기반 초고정밀 공간분할 PSI 광학 모듈, 고속 동기화 검사 시스템 장비, 시스템 운용 SW
[기대효과] 하이브리드 본딩 공정 수율 개선, 첨단 패키징 3D 검사 원천기술 확보, AFM 기반 극저속 검사 대체, AI 반도체 패키징 경쟁력 강화
[정량적 목표] PFAS 제거율 99% 이상, ALT 가속수명시험 200h 이상
[기대효과] 반도체 및 상수도 PFAS 대응 기술 확보, DSA 전극 국산화 통한 공급망 안정성 강화
[정량적 성능 목표] 흡착층 용량 ≥ 100 mg/g, 섬유형 흡착제 용량 ≥ 60 mg/g, 선택계수 Nd/X ≥ 3, 동적 조건 용량 ≥ 30 mg/g, 팽윤율(지지층 ≤10%, 흡착층 ≤40%, 섬유형 ≤25%), 재생 효율 ≥ 80%, 흡착제 생산량 ≥ 1 kg/h, 단가 ≤ 35 USD/kg, 회수 희토류 순도 ≥ 99.0%.
[주요 개발 내용] 이중층 구조 설계, 기공 구조 최적화, 기능기 도입 기술, 섬유형 복합체 제조, 연속 방사 기반 생산, 산업 폐액 조건 성능 검증 및 동적 모듈 시스템 평가.
[정량적 성능 목표] 멀티홉 기반 유효 커버리지 ≥ 1km, 자가회복 시간 ≤ 3초, 정밀 측위 오차 ≤ 5m, 통신 신뢰성 ≥ 99%, 패킷 전송 성공률 ≥ 99%, 대피 안내 시작 ≤ 15초, 3시간 동작 시 배터리 잔량 ≥ 10%.
[최종 성과물] 지능형 스마트 마스크 단말(HW/SW), 자가회복형 무선 독립망 중계기·게이트웨이·운용 패키지, AI 기반 대피 관제 플랫폼.
[기술 개발 목표] 1년차: 단일 인증 평균 지연시간 ≤ 50ms, 동시 인증 처리량 ≥ 5,000 TPS, 사용자 100만 명 환경 성능 유지율 ≥ 90%, 인증 정확도 ≥ 99%. 2년차: 동시 인증 처리량 ≥ 20,000 TPS, 고부하 환경 성능 유지율 ≥ 85%, 다양한 인증 데이터 3종 이상 수용, 경로 분기 정확도 ≥ 99%, ZKP 평균 검증시간 ≤ 120ms, 72시간 무중단 안정성 검증.
[최종 성과물] 하이브리드 분산신원 인증엔진 통합 시제품(TRL7), 모듈 인터페이스 정의서, 성능·부하 시험 기준서, 안정성·오류 복원 설계서, 실증 보고서, 통합 인터페이스 구현물 등.
[주요 성능 목표] 민감정보 탐지 F1 Score 70% 이상, Utility 감소율 10% 이하, 악의적 프롬프트 탐지 재현율 80% 이상, 공격 성공률 20% 이하
[최종성과물] LangGraph, AutoGen 등과 연동 가능한 Python 기반 멀티 에이전트 보안 소프트웨어 패키지 또는 API 모듈
[정량적 성능 목표] 위변조 탐지 정확도 95% 이상, 판별 지연 500ms 이하, 장애 복구 시간(RTO) 5분 이하, 시스템 가용성 99.999%, 실증 인프라 규모 1PB 이상, 실시간 50RPS 이상 처리
[실증 범위] 4노드 이상 분산 클러스터 기반 가용성 실증, 인위적 노드 장애 발생 시 자동 복구 검증, 최신 TTS·VC·Replay 기반 딥페이크 음성 1만건 이상 시나리오 검증
[기술적 성과지표] MEA 성능 >2 A/cm2@1.8V, 내구성 2,000h 이상, 이리듐 담지량 0.5mg/cm2, 전극 면적 300cm2, MEA 생산속도 10분/장 이내, 2kW급 숏스택 효율 80% 이상(LHV)
[개발장비 및 공정 실증] 10노즐 이상 멀티노즐 전기분무 코팅 장치 구축 및 연속식 코팅 공정 실증, 대용량 잉크(>1L급) 분산성 확보
[정량적 성능 목표] Si 이온 용출량 ≤ 0.5 ppm, C-set ≤ 12%, CSR ≥ 85%, 내화학성(인장 보존율) ≥ 85%, 기밀성 ≤ 2 kPa
[실증 범위] Water-Loop CSR, 산·알칼리 1000h 침지시험, FCEV 스택 일체형 가스켓 시제품 기밀성·내구성 검증, Lot별 Si-Index 및 물성 편차 SPC 기반 공정 신뢰성 평가
[정량적 성능 목표] 계측 정밀도 ±0.3% F.S. 이내, 열유입량 0.1 W 이하, 방폭 등급 Ex ia IIC T4 설계 만족, 누적 실증 운전 200 h 이상, 열사이클 50 cycles 이상, BOG 예측 MAPE ≤ 5%.
[최종 성과물] 내부 차압식 수위 계측기 시제품, 패키징 도면, 공인 시험 성적서, PoM 보고서.
[연차별 개발 목표] 과제기획/사전검증, 1년차(150kW급 모듈화 설계·응답형 P2G 고도화), 2년차(재생에너지 시나리오 실증·경제성 평가) 등의 단계별 목표 및 정량목표 포함.
[정량적 기술 목표] 연속 방전시간 ≥ 100시간, 응답시간 ≤ 10초, 최고 출력 대비 가변 운전 범위 ≤ 30%, 수소 순도 ≥ 97%, 수소 생산 단가 ≤ 7,000원/kg.
[기대효과] 국내 LNG 인프라 활용한 청정수소 생산, 고체 탄소 소재 산업 확장, 수소경제 활성화, 온실가스 저감 및 에너지 안보 기여 등 경제·환경적 효과 제시.
[주요 기술개발 목표] 연속 제막 길이 ≥ 100m, 제막 폭 ≥ 1.5m, 면저항 ≤ 150 mΩcm2, 기체투과차압 ≥ 5bar, 장기 내구성 ≥ 3,000h
[기대효과] 수소투과율 50% 이상 저감, 면저항 증가 10% 이내 유지, 고전류밀도 및 가압 운전 대응, 분리막 국산화로 연 80~100억원 수입대체, 스택 효율 3% 향상 및 원가 5% 절감.
[정량적 기술 개발 목표] 시뮬레이션 성능 SOTA 대비 20% 향상, 컴파일러 맵핑 적용 시 회로 충실도 10% 향상, 에러 억제 알고리즘 적용 시 회로 충실도 90% 달성, QML 반복 학습 시간 20% 단축, 양자 언어 모델 정확도 고전 모델 대비 90% 이상 달성.
[기대효과] 양자 AI 시스템 소프트웨어 생태계 조성, 다양한 산업 분야 적용 기반 마련, 기술 자립 및 국제 경쟁력 확보.
[주요 성능 목표] 작동 성공률 95%, 반복 작동 200회 무오동작, shock 저감률 70%, 발사 환경 모사 진동·온도·충격 시험 규격 충족
[최종 성과물] 시스템 통합형 실물 시제품, 환경 모사 실증 보고서, 설계·조립·운용 절차서 및 데이터 패키지
[정량적 기술 목표] 센서 정확도 오차율 ±5% 미만, 레이저 출력 밀도 10W/cm² 이상, 부표 직경 700mm급, IP67 등급 확보, 데이터 전달 성공률 99% 이상, 휴대용 건 무게 3kg 이하 등.
[기대효과] 센서 오염으로 인한 데이터 왜곡 해소, 유지보수 비용 절감(3~5배 세척 주기 증가), 해양 구조물 적용 확대, ESG 기반 친환경 기술 실현, 모듈화 기반의 제품군 확장 및 OPEX 절감.
[주요 성능 목표] sMAPE 20% 이하, 교차 상관계수 0.85 이상, 유의파 주기의 5% 이하 동기화, 정규화 DTW 거리 0.1 이하, 지형 정합 오차 10cm 이하, 재현 정밀도 95% 이상
[최종 성과물] 디지털 트윈 기반 월파 예측 플랫폼 소프트웨어 1건, PoC/POM 분석 보고서, 성능 검증 보고서(TRL6), 사용자 매뉴얼, 현장 데모 결과 보고서 등
[실증 범위] 국내 연안 및 항만 지역을 대상으로 지형정보 기반 월파 예측 및 위험도 가시화 기능 실증, 공공기관·지자체 실무 환경 연계 검증
[주요 정량 목표] 소규모 군집(3~5대) 성공률 90% 이상, 중규모 군집(5~10대) 성공률 95% 이상, 최소 안전거리 유지율 95% 이상, 연속 운용시간 10분 이상, 재현성 90% 이상, 동시 운영 기체 10대 이상.
[최종 성과물] 고속 비행 및 전환 구간 포함 환경에서 안전·반복 운용 가능한 군집비행 기술 시제품(TRL 6~7), 정량지표 기반 실증 결과 및 시험 성적서, 안전 기준·운용 절차 포함 기술 문서.
[정량적 성능 목표] 400mAh/g 비용량 특성, 2.0±0.2μm 입도, 1×10-6 S/cm 전기전도도, 전극 두께 팽창률 20% 이하, 30Ah 파우치셀 제작, 500회 80% 이상 용량 유지, 5C 방전 1C 대비 80% 이상 등.
[최종 성과물] 30Ah급 실리콘계 음극 전지, 20Ah급 LTO 전지, 산화그래핀 용액, 아실화 산화그래핀 합성 기술, 환원 공정 제어 기술, 그래핀 기반 음극 슬러리·전극 제조 기술 등.
[개발목표 및 정량적 지표] 에너지 밀도 ≥ 320 Wh/kg, 300 cycle 용량 유지율 ≥ 80%, 2000 cycle 용량 유지율 ≥ 70%, 내부저항 최소 15% 감소, 고율 방전 시 용량 유지율 ≥ 90%, 60℃ 저장 후 작동성 확보, 3 kg/batch 이상 파일럿 공정.
[기대효과] 유기 전극 소재 기반 차세대 이차전지 원천기술 확보, 고성능·고안전성 배터리 확보, ESS·EV·드론·방산 분야 적용 가능성, 국내 이차전지 산업 경쟁력 강화.