김종웅 교수 연구실
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플렉서블 디스플레이용 반도체 패키징·접합 및 구동 모듈 기술 연구

Flexible Display-Oriented Semiconductor Packaging, Bonding, and Driving Module Technology Research

연구 내용

롤러블·슬라이더블·폴더블 디스플레이와 고해상도 OLEDoS 구동에 필요한 반도체 패키징 공정과 본딩/인터커넥션 기술을 개발하는 연구

플렉서블 디스플레이 구현을 위해 반도체 패키징의 신뢰성과 구동 모듈의 공정 적합성을 확보하는 기술을 개발합니다. 저융점 미세피치 솔더페이스트의 원천 조성 및 고신뢰 공정 조건을 도출하여 미세 접속의 열·기계적 안정성을 확보합니다. 또한 펄스전류 제어 기반 인터커넥션 공정으로 저탄소 패키지 연결 공정을 설계하고, 접합부 결함과 신뢰성 지표를 정량적으로 관리합니다. 초고해상도 OLEDoS 구동회로에는 반도체 본딩용 범프와 비전도성 접착필름 직접 본딩 모듈 기술을 적용하여 구동 경로의 안정성을 높입니다. 아울러 롤러블·슬라이더블 디스플레이를 위한 기동 모듈과 폴더블 온디바이스 AI 구동을 위한 고강성 고방열 소재·부품 기술을 함께 수행합니다.

관련 연구 성과

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연구 흐름

디스플레이 분야에서 요구되는 미세 접속 신뢰성 확보를 목표로 저융점 미세피치 솔더페이스트 원천기술 개발을 수행하며 공정-재료 연계를 정립했습니다. 이후 펄스전류 제어 기반 인터커넥션 공정 및 장비 개발로 연결 품질과 공정 효율을 함께 고려하는 방향으로 연구가 확장되었습니다. 최근에는 초고해상도 OLEDoS 구동회로 직접 본딩 모듈 기술로 범프 본딩과 비전도성 접착필름 적용을 구체화했고, 롤러블·슬라이더블 기동모듈 및 폴더블 온디바이스 AI용 고방열/고강성 소재·부품 기술로 실제 디스플레이 모듈 관점의 검증을 수행하고 있습니다. 소재 성능과 패키징 공정 결과를 함께 연결하는 흐름을 유지합니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

  • 롤러블 디스플레이 구동 모듈
  • 슬라이더블 디스플레이 기동 부품
  • 폴더블 온디바이스 AI 구동부
  • 미세피치 솔더페이스트 공정
  • 펄스전류 제어 인터커넥션
  • OLEDoS 직접 본딩 모듈
  • 비전도성 접착필름 적용 기술
  • 반도체 패키지 신뢰성 평가
  • 열 관리 기반 방열 부품 설계
  • 기동모듈 점접착 소재 적용

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구분

제목

1

Urethane-Acrylate Based Stretchable Alternating Current Electroluminescence Device With Blue Light

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구분

제목

1

차량용 롤러블, 슬라이더블 디스플레이를 위한 고신뢰성 기동모듈 기술개발

2

온디바이스 AI 유연 디스플레이를 위한 고강성 고방열 소재 및 부품 기술 개발

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초고해상도 OLEDoS개발을 위한 디스플레이 구동회로 직접 본딩 모듈 기술개발

4

미세피치 용 저융점 고신뢰성 삼원계 나노 복합 소재 기반 솔더페이스트 원천기술 개발

5

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6

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