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발행물
구성원
제26회 한국테스트학술대회
3D IC를 위한 행열 SCAN방식 TSV 병렬 테스트 기법
구분
국내
국가
대한민국
컨퍼런스명
제26회 한국테스트학술대회
발표 제목
3D IC를 위한 행열 SCAN방식 TSV 병렬 테스트 기법
기관명
한국반도체테스트학회
참여 연도
2025
상세 설명
한국반도체테스트학회
