[최종 목표]인공지능(AI) 기반 반도체 비전 검사 장비 실시간 진단 및 고장 예측 시스템 개발 [1단계 목표]센서 기반 데이터 수집 체계 수립 및 AI 기반 이상 탐지 모델을 통한 예지보전 적용 기반 마련[2단계 목표] 다중 센서 융합 기반 반도체 비전 검사 장비 예지보전 시스템 개발[2단계 1년차 목표]예지보전 대상 부품 확대 및 부품별 이상 탐지·수명...

■ 차세대 반도체 패키징 기술 확보- 웨이퍼 레벨, RDL(Re-Distribution Layer), Chip-on-Board, Si Interposer, TSV(Through-Silicon Via), 하이브리드 본딩 등 다양한 패키징 기술을 폭넓게 연구- 고집적화·고성능화를 위해 새로운 소재와 공정을 검토하고, 계면 특성 및 구조를 개선하는 데 주력- 향...

글로벌 경쟁력 확보를 위한 중소·중견기업 수요 연계 및 실무 중심형 반도체 소재·부품·장비 전문인력 양성- 석박사 교육과정개발 운영 : 차세대반도체 소재,부품,장비, 후공정 분야 연간 신규 110명 이상 양성- 산업계 수요를 반영한 산학 프로젝트 및 전문 교육과정 운영- 산학협력체계 구축 및 성과확산

본 과제의 최종목표와 이에 따른 연차별 목표는 다음과 같다.[최종목표]ㅇ 인공지능을 이용한 테스트 비용 절감 및 최첨단 테스트 장비기술 개발[1차년도 목표] * Adaptive/Alternate Test를 위한 회로 및 테스트 시퀀스 기반의 인공지능 모델의 구조와 학습방법의 개발 * 테스트 장비의 부품/인터페이스 통합 모델링 * 테스트 장비의 상태 정보 및...