본 과제는 반도체 제조에서 감광액(Photo resist)을 도포할 때 케미컬을 정밀하게 주입해 공정 품질을 안정화하는 디지털 케미컬 주입 제어 시스템(DCICS) 개발임.
연구목표는 감광액 도포 공정의 디지털 케미컬 주입 제어 시스템(DCICS)개발임. 핵심 연구내용은 감광액(Photo resist) 도포 공정 각종 케미컬의 정밀 주입 제어, 주입 에러 발생 시 Interlock 실행 및 경고를 통한 웨이퍼 수율 향상, 나오급 반도체 웨이퍼 가공 공정을 위한 제어 알고리즘 및 시스템 개발을 통한 경제성 제고임. 기대효과는 수입 장비 대체 및 해외 시장 개척, 공정변화에 대한 유연한 대응 가능함임.
본 연구개발에서는 반도체 생산공정에서 필수적인 스피너(spinner) 설비의 약액 주입 후 미 도포로 인한 복합적인 공정불량을 예방할 뿐만 아니라 약액의 유량을 정밀하게 제어하고 실시간(realtime)으로 상태요소들의 변화를 감시함으로써 공정손실(Process Loss)을'0(zero)'에 근접한 수준으로 유지할 뿐만 아니라 손실 및 불량 발생시 신속한 ...