세계최초로 전자기장 공간 분포 프로그래밍이 가능한 강자성 고전도성 액체금속 다상복합물질을 3차원 조립식 세라믹 채널 내에서 안정적으로 정밀 제어하는 시스템 개발을 하여 균일한 플라즈마 분포 생성을 위한 실시간 액체금속-플라즈마 능동 제어 융복합 원천 기술 개발하고 세계적 연구 그룹들과 나란히 기술을 공유 및 확장 계획. 이를 통한 글로벌 선도 연구 그룹으로...
액체금속
금속나노입자
3차원세라믹프린팅
복잡유체
플라즈마
2
2024년 4월-2024년 12월
|150,000,000원
차세대 패키징 기술 적용을 위한 액체금속 복합소재를 이용한 플라즈마 능동제어 KAIST 중점 융합 연구소
세계최초로 전자기장 공간 분포 프로그래밍이 가능한 강자성 고전도성 액체금속 다상복합물질을 3차원 조립식 세라믹 채널 내에서 안정적으로 정밀 제어하는 시스템 개발을 하여 균일한 플라즈마 분포 생성을 위한 실시간 액체금속-플라즈마 능동 제어 융복합 원천 기술 개발하고 이를 토대로 반도체 에칭 공정에 직접 적용하여 차세대 반도체 패키징 원천기술 개발.
플라즈마
액체금속
3D 세라믹 프린팅
반도체 공정
차세대 패키징
3
2024년 4월-2025년 12월
|125,000,000원
차세대 패키징 기술 적용을 위한 액체금속 복합소재를 이용한 플라즈마 능동제어 KAIST 중점 융합 연구소
세계최초로 전자기장 공간 분포 프로그래밍이 가능한 강자성 고전도성 액체금속 다상복합물질을 3차원 조립식 세라믹 채널 내에서 안정적으로 정밀 제어하는 시스템 개발을 하여 균일한 플라즈마 분포 생성을 위한 실시간 액체금속-플라즈마 능동 제어 융복합 원천 기술 개발하고 이를 토대로 반도체 에칭 공정에 직접 적용하여 차세대 반도체 패키징 원천기술 개발.
플라즈마
액체금속
3D 세라믹 프린팅
반도체 공정
차세대 패키징
4
2024년 3월-2026년 12월
|466,700,000원
전기차 셀 및 모듈 조립 고속 불량 검사를 위한 임피던스 기술 적용 솔루션 개발 및 실증
1. 파우치셀 기반 자동화 설비 개발 1) 기존 인라인 탭타임을 맞추기 위한 HW/SW 개발 - 기존 인라인 탭타임을 맞추기 위한 DIO 통신 인터페이스 개발 - 전동화가 가능하도록 PLC기반 셀 전자동 이동체계 및 파우치셀 측정 전용 전자동 지그 개발 - 인공지능 연산을 위한 PC 사양 설정 (GPU, GPUI...
전기차
배터리
불량
전자동
고속
5
2024년 3월-2026년 12월
|633,400,000원
전기차 셀 및 모듈 조립 고속 불량 검사를 위한 임피던스 기술 적용 솔루션 개발 및 실증
1. 파우치셀 기반 자동화 설비 개발 1) 기존 인라인 탭타임을 맞추기 위한 HW/SW 개발 고도화 - 파우치셀 표면 온도측정 및 데이터 송신이 가능한 측정모듈 개발 - 셀정보 인식이 가능한 QR리더기 + CAM 모듈 개발2. E603셀 기반 불량셀 판정 Library 개발3. 싱가폴 적용 배터리 2종에 대한 배터리 가속수명 시험...
