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인라인 박막·패턴·결함 계측을 위한 분광 반사/간섭 및 비전 기반 분석 연구

In-Line Thickness, Pattern CD, and Defect Inspection Using Spectral Reflectometry/Interferometry and Vision-Based Analysis

연구 내용

분광 반사·간섭 계측과 비전/딥러닝 기반 분석을 결합해 박막 두께 및 패턴 치수·결함을 계측하는 연구

박막 및 산업품의 현장 계측을 위해 분광 반사와 간섭을 이용한 인라인 측정 구성을 개발합니다. DLP 투사형 각도 분해 반사 계측처럼 입사각을 빠르게 가변하고 시야에서 관심 지점을 찾아 스팟 크기를 줄이는 방식으로 박막 검사 성능을 확보합니다. 또한 단일 시퀀스에서 입사광과 반사광을 동시에 측정해 안정적인 분광 반사 계측을 구현하고, 위상천이 기반 분광 간섭으로 두께를 추정합니다. 더불어 액티브 컨투어 기반 서브픽셀 CD 측정과 결함-배경 분리 GAN을 적용해 TFT-LCD 패턴 및 배터리 외관 결함 검출 정확도를 높이는 방향으로 확장합니다.

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연구 흐름

초기에는 DLP 프로젝터를 활용한 각도 분해 분광 반사 계측으로 박막 검사에서 빠른 입사각 변경과 작은 측정 스팟을 달성하는 연구를 수행했습니다. 2021년에는 입사광과 반사광을 동시에 측정하는 단일 시퀀스 분광 반사로 신호 안정성을 확보하고, 후속 출판 정정으로 재현성을 보완했습니다. 이어 위상천이 분광 간섭을 적용한 인라인 박막 두께 측정 연구로 측정 축을 확장했습니다. 한편 2020년에는 TFT-LCD 패턴에 대해 액티브 컨투어 기반 서브픽셀 CD 측정 방법을 제안했고, 2024년에는 결함-배경 분리 GAN으로 배터리 외관 결함 검출의 학습 데이터 편향 문제를 줄이는 방향으로 연구를 확장했습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

  • 인라인 박막 두께 측정
  • 스펙트럼 반사 기반 공정 모니터링
  • DLP 투사형 각도 분해 계측
  • 위상천이 간섭계 기반 고정밀 두께
  • TFT-LCD 패턴 서브픽셀 CD 측정
  • 패턴 결함 위치 추정
  • 배터리 외관 결함 검출
  • 제조 라인 데이터 증강 파이프라인
  • 비전 기반 품질검사 자동화
  • 정밀 측정 기반 공정 피드백

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