대면적 전자 박막 합성·패터닝 및 연성 전기접속용 도전막

Large-area electronic thin films and soft interconnect conductive layers

연구 내용

대면적 박막의 합성·구조 제어를 바탕으로 전도성과 공정 호환성을 확보하고, 연성 전자기기용 전기접속 계면을 안정화하는 연구

반도체·디스플레이·센서 제조에서 박막의 구조 균일성과 공정 온도, 접속 신뢰성이 성능을 좌우합니다. 연구실은 비정질 탄소 박막의 구조-특성 관계를 축적하고, 반응성/전도성 요구에 따라 소재를 설계하는 방향으로 전개합니다. 또한 액상 전이를 이용한 ambient printing으로 원천 산화막을 대면적으로 형성하여 초박형 투명 전도층을 패터닝하는 접근을 수행합니다. 아울러 단일결정 박막의 대면적 합성 개념을 정리하고, UV 크로슬링크 기반 soft anisotropic conductive film으로 실온 공정 연성 접속을 구현합니다.

관련 프로젝트

3건

연구 흐름

먼저 비정질 탄소 박막을 하드마스크 및 확장 응용 관점에서 정리하며 구조 분석과 재현 가능한 공정-물성 연결을 확보했습니다. 이어서 고온 진공 공정 의존도를 낮추기 위해 대면적에서 native oxide 기반 전도층을 구현하는 프린팅 방식으로 연구를 확장했습니다. 이후에는 wafer-scale 단일결정 박막 합성의 신개념 접근을 검토하고, 마지막 단계에서는 연성 전자기기용 접속 재료로서 실온 공정이 가능한 soft anisotropic conductive film을 개발하는 흐름을 이어가고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

초박형 투명 전도체 패턴
연성-경성 부품 간 신뢰성 전기접속
반도체 공정용 확산 차단층
비정질 탄소 기반 하드마스크
대면적 단일결정 박막 공정
산화물 기반 에너지·센서 전극
연성 배선 및 인터커넥트
EMI 차폐용 탄소 박막
저온·대면적 전자 제조 플랫폼
고밀도 전자 회로용 interfacial material