금(Au) 구형(스피어) 및 디스크(원판) 이량체 시스템에서 국소 전기장 증강을 추출하기 위해 다양한 갭 크기를 수치적으로 조사하였다. 본 시뮬레이션의 예측에 따르면, 금속 디스크 이량체 시스템은 갭 크기 20 nm, 40 nm에서 구형 이량체 설계(갭 크기 = 8 nm, 14 nm)에 비해 큰 국소 전기장 증강을 보인다. 이러한 갭 크기 차이는 구형 이량체 시스템에 비해 약 2.5–3.3배 더 큰 것으로 나타났으며, 이는 소자 제작을 용이하게 한다. 이 수치는 전체 부피의 “±Z 방향”에 따른 균일한 갭 크기 분포의 영향으로부터 얻었다. 더 큰 갭 크기에서 우수한 국소 전기장 증강을 달성하는 이러한 기하구조는 플라즈모닉스, 센서, 단일 분자 검출, 표면 증강 분광 등 다양한 응용 분야에서의 활용을 증대시킬 것이다.

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