3D 유리 인터포저/관통전극 도금 및 선택 충진 공정 신뢰성 연구

Electroplating and selective filling processes for 3D glass interposers and TGVs

연구 내용

3D 유리 인터포저용 TGV 및 관통 홀 충진에서 전기적·기계적 신뢰성을 확보하기 위한 선택적 도금/배리어 층 설계 연구

유봉영 연구실은 3D 유리 인터포저에서 TGV(Through-Glass Via) 및 관통 홀을 고속으로 충진하기 위한 도금 공정 기술을 다룹니다. 유리 관통전극 형성과 연마 슬러리 기반 표면 정합을 포함하여 전기도금 조건을 정밀 제어하고, SiO2 solid blocking layer 같은 배리어 층을 통해 비선택 구리 석출을 억제하는 전략을 연구합니다. 또한 수직 양면도금, 도금첨가제, 레이저 천공 연계 공정을 통해 회로기판 변형 최소화와 충진 균일성 확보를 목표로 합니다.

관련 프로젝트

9건

연구 흐름

연구 흐름은 2023년부터 3D 스케일링 배선과 관통전극 제조를 위한 전기도금 기반 기술 개발로 시작되었습니다. 이후 2023~2024년 구간에서는 유리 인터포저의 TGV 공정에서 도금소재·유리관통전극·연마슬러리 조건을 함께 최적화하는 방향으로 진행되었습니다. 2024년에는 through-glass via에서 선택적 구리 충진을 위해 SiO2 블로킹 레이어를 적용하고, 효율적 충진을 위한 계면 설계 관점을 확장했습니다. 2025년 이후에는 관통 홀 충진 장비의 정밀전류제어와 수직 양면도금 구현을 통해 고속 충진과 신뢰성 확보로 연구를 연계하고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

3D 유리 인터포저 TGV 제조
선택적 구리 충진
SiO2 블로킹 레이어 설계
고신뢰성 관통전극
연마슬러리 공정 연계
칩렛 팬아웃 배선 구조
수직 양면도금 구현
정밀 전류제어 도금
레이저 천공-도금 통합
BEOL 3D 스케일링 배선 공정