Electrochemical electrodeposition and wet deposition for controlled nanostructures
연구 내용
전해도금과 습식 전착의 공정 변수를 제어하여 결함·응력·성장 경로를 조절하는 전극/나노구조 제조 연구
유봉영 연구실은 전해도금 기반으로 나노결정의 텍스처, 결함 밀도, 잔류응력 및 자기 어닐링 현상을 함께 규명합니다. 전류 또는 전위 조건을 설계하여 구리 박막의 (111) 배향 나노쌍정 형성과 응력 완화 거동을 분석하고, 고결함 구조의 후속 구조 재배열을 관찰합니다. 또한 Rh 전구용액의 열역학/안정성 관점에서 습식 전착을 평가하고, 비도전성 기판에서도 전기화학 경로를 제어해 텔루륨 나노구조를 성장시키는 접근을 수행합니다.
관련 연구 성과
관련 논문
4편
관련 특허
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관련 프로젝트
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연구 흐름
초기에는 전해도금으로 형성되는 Cu 나노쌍정 박막의 결함과 잔류응력 거동을 중심으로 연구를 수행하였습니다. 이후 2022년에는 고결함 밀도를 갖는 전착 Cu에서 나타나는 self-annealing 현상을 구조 분석으로 확인하고, 2023년에는 additive-free 전해질 조건에서 direct current에 의한 (111) 배향 나노쌍정 형성을 확립하였습니다. 2024년에는 Rh 전착을 위한 용액 안정성 평가와 전착 거동 측정을 습식 공정으로 확장하였고, 2025년에는 전기화학 경로 제어로 비도전성 기판 상 텔루륨 나노구조 성장을 수행하며 연구를 심화했습니다.
활용 가능성
활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.
관련 논문
구분
제목
Electrodeposition of stress-relaxation-induced (111)-oriented nanotwin copper film by direct current in additive-free electrolyte
The self-annealing phenomenon of electrodeposited nano-twin copper with high defect density
Wet-chemical deposition of metals for advanced semiconductor technology nodes: Rh3+ solution stability and Rh electrodeposition
Electrochemical pathway-controlled growth of tellurium nanostructures on a nonconductive substrate