이 논문은 고온 동시 소성 세라믹(High-Temperature Co-fired Ceramic, HTCC) 기반의 Quad Flat No-lead(QFN) 패키지 설계 및 제작을 제시하며, 이는 고주파 성능을 향상시키도록 한다. 기생 정전용량의 영향을 완화하기 위해 공기 공동(air cavities)을 통합함으로써 및 파라미터에서 상당한 개선을 달성하였다. 등가 회로 모델을 이용한 회로 해석 및 3차원 전자기(3D EM) 시뮬레이션은 현저한 향상을 보여주었고, 이는 측정 결과로 검증되었다. 공기 공동의 통합은 측정된 주파수 범위 전반에 걸쳐 평균 개선이 10 dB를 초과하는 향상과 더불어 에서 0.3 dB의 향상을 함께 이끌었다. 이러한 결과는 제안된 설계가 DC부터 V-밴드의 일부 구간까지의 광대역 성능 향상을 달성하는 데 효과적임을 입증한다.
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