본 논문은 2차원 평면 배열 안테나(PAA)를 이용한 마이크로파 전력 전송(MPT)에서 테이퍼된 진폭 분포를 사용하는 부엽 억압(sidelobe suppression) 빔포밍 기법을 제안한다. 부엽으로 인해 발생하는 바람직하지 않은 영향을 극복하기 위해, PAA의 진폭 분포를 조작함으로써 부엽의 크기를 낮출 수 있다. PAA의 배열 인자(array factor)를 분석하여, 진폭 분포를 두 개의 1차원 벡터의 곱으로 표현하였다. 또한 기대 부엽 준위(SLL)로부터 이들 벡터를 얻기 위한 방법을 개발하였다. 기대 SLL에 대해 다른 분포보다 더 높은 지향성을 갖는 Chebyshev 테이퍼를 진폭 분포에 사용하였다. 제안한 방법을 검증하기 위해, 5.8 GHz에서 4 × 4 송신기(Tx) 배열과 수신기(Rx)를 갖는 디지털 빔포밍 시스템을 설계하고 구현하였다. 균일 진폭 분포와 비교하면, 제안된 방법은 SLL을 7.5 dB 감소시켰으나 수신 RF 전력은 0.6 dB만 감소시켰다. 제안된 MPT 시스템의 성능을 기존 연구의 결과와 비교하였다.

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