|최영진 교수 연구실
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·
인용수 13
·2019
Enhancing adhesion properties between binder-free copper nanoink and flexible substrate using chemically generated interlocking structure
Chi Heon Cho, Il Kwon Shin, Kyu Young Kim, Young Jin Choi
IF 6.182 (2019) Applied Surface Science
키워드
Materials scienceSubstrate (aquarium)SinteringNanoparticleAdhesionCopperComposite materialChemical engineeringElectrodeContact angle
타입
Article
IF / 인용수
6.182 / 13
원문
https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2019.04.234
게재 연도
2019