|김해진 교수 연구실
홈
연구 영역
기본 정보
논문·특허
과제
구성원
Article|
·
인용수 1
·2025
Engineering Surface Properties and Structural Designs for Controlling Underfill Dynamics in Flip-Chip Packaging
Donghyeon Seo, Seunghyun Baik, Seongsik Jeong, Hae‐Jin Kim
IF 3.6 (2025) International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
키워드
Flip chipMaterials scienceChipMechanical engineeringElectronic engineeringEngineeringComposite materialElectrical engineering
타입
Article
IF / 인용수
3.6 / 1
원문
https://doi.org/10.1007/s12541-025-01249-y
게재 연도
2025