내재적으로 신축 가능한 전자기기는 역동적인 생체 조직 및 곡면과의 원활한 통합을 가능하게 하여 차세대 웨어러블, 바이오인터페이스, 지능형 로보틱스에 필수적이다. 그러나 신축성 전극과 회로에 대한 정밀하고 고해상도의 패터닝은 여전히 어려워, 실제 응용을 제한하고 있다. 전통적 리소그래피는 우수한 해상도를 제공하지만, 연성 기판과의 열적 및 화학적 비상용성으로 인해 제약을 받는다. 이에 따라 소프트 리소그래피, 레이저 기반 패터닝, 프린팅 방법, 전기분무(전기분사) 증착과 같은 대안적 접근법이 중요성을 얻게 되었다. 소프트 리소그래피는 액체 금속과 같은 섬세한 재료에 적합한 경제적이고 저온 공정 옵션을 제공한다. 레이저 기반 기술은 높은 해상도와 설계 유연성을 제공하지만, 특정 기판에 대해서는 공정 파라미터의 세밀한 조정이 필요하다. 직접 잉크 작성(direct ink writing)과 잉크젯 프린팅을 포함하는 마스크 없이 수행하는 프린팅 방법은 복잡한 형상의 다목적 패터닝을 가능하게 하며, 전기분무 증착은 신축성 표면에서 비접촉 방식의 정밀 패터닝을 지지한다. 종합적으로, 이러한 기술들은 견고한 신축성 디스플레이, 무선 안테나, 정확한 생리적 모니터링을 위한 바이오전자 인터페이스의 제조를 진전시킨다. 그럼에도 불구하고, 특히 대면적 균일성, 다층 구조의 안정성, 지속가능한 공정과 관련된 과제는 지속되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 재료과학, 유체역학, 계면 공학, 디지털 제조 전반에 걸친 학제 간 협력이 요구된다. 본 리뷰는 신축성 전자기기 분야의 최근 진전과 남아 있는 난제를 조명함으로써, 향후 연구를 위한 지침을 제공한다.

*본 초록은 AI를 통해 원문을 번역한 내용입니다. 정확한 내용은 하기 원문에서 확인해주세요.