기계적 내구성·트라이볼로지 기반 유연 및 복합 소재의 파손·마모 해석 연구

Mechanical Durability and Tribology-Guided Analysis of Failure and Wear in Flexible/Composite Materials

연구 내용

유연 전극과 복합 박막에서 반복 슬라이딩·균열 전파·언더필 계면 거동을 해석하여 신뢰성 향상 공정 변수를 도출하고, 트라이볼로지 관점의 평가 체계를 구축하는 연구

유연 전극과 복합 재료에서 기계적 내구성과 마모-마찰 특성을 함께 다룹니다. 반복 슬라이딩에 의한 열화 메커니즘을 관찰하고, 전극-기판 접촉을 개선하는 공정 조건이 전기적/기계적 열화 저감으로 이어지는 경로를 분석합니다. 또한 나노복합 박막의 균열 전파를 동적 입자 차분 기반 수치해석과 실험으로 연결하여 파손 거동을 정량화합니다. 플립칩 패키징에서는 언더필 동역학 제어를 통해 계면 신뢰성을 확보하는 방향으로 연구를 수행합니다. 트라이볼로지 관점의 국내 동향과 적용 분야를 정리하여 후속 설계의 기준을 제공합니다.

관련 프로젝트

1건

연구 흐름

유연 전극의 내구성 확보를 위해 반복 슬라이딩 조건에서 열화가 발생하는 양상과, 핫프레싱 공정 조건 변화에 따른 전기적·기계적 안정성 변화를 비교하는 연구를 수행했습니다. 이후 나노복합 박막에서 균열 전파를 재현하고, 수치해석 기반으로 파손 진행 경로를 해석하는 방향으로 확장했습니다. 동시에 플립칩 패키징에서 언더필 동역학을 제어하는 구조 설계를 다루어 계면 신뢰성 관점의 공정 변수를 도출했습니다. 최근에는 트라이볼로지의 국내 적용 현황과 전망을 정리하여, 마찰·마모·윤활 이슈를 신뢰성 설계에 반영하는 기반을 구축했습니다. 병행하여 AFP/OOA 공정 기반 복합재 주익 스킨-스트링거 일체형 모듈 개발 과제를 통해 대형 구조물 내구성 확보 관점을 접목하고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

반복 슬라이딩 내구성 설계
마모 시험 기반 신뢰성 평가
유연 전극 접촉 저하 완화
언더필 계면 안정화 설계
나노복합 박막 파손 예측
균열 전파 해석 프레임워크
플립칩 패키징 공정 변수 최적화
트라이볼로지 기반 부품 수명 추정
복합재 구조 내구성 검증
구조-계면-열화 상관 분석