■ 차세대 반도체 패키징 기술 확보- 웨이퍼 레벨, RDL(Re-Distribution Layer), Chip-on-Board, Si Interposer, TSV(Through-Silicon Via), 하이브리드 본딩 등 다양한 패키징 기술을 폭넓게 연구- 고집적화·고성능화를 위해 새로운 소재와 공정을 검토하고, 계면 특성 및 구조를 개선하는 데 주력- 향...

[최종목표] 300 mm 웨이퍼형 고정밀 플라즈마 진단센서 개발[1단계 1차년도 목표] 플라즈마 센서 3종 이상 및 식각공정장비 2종 셋업[1단계 2차년도 목표] 고정밀 플라즈마 광학적 간접진단 기술 응용[1단계 3차년도 목표] 플라즈마 균일도 초고주파 간접진단 기술 개발[2단계 1차년도 목표] 300 mm 웨이퍼형 플라즈마 진단센서 개발[2단계 2차년도 ...

① EFEM 고도화 시제품 ? JDM(습도 관리 모듈) 컨셉 설계(저스템) - 결과물: JDM 설계 도면, 특허 출원 1건② EFEM 고도화 시제품 ? 차세대 CFB(흄 제거 및 모니터링) 컨셉 설계(저스템) - 결과물: 차세대 CFB 설계 도면, 특허 출원 1건③ 시제품 2종 컨셉 설계의 예상 성능 도출(명지대) - 결과물: JDM, 차세대 CFB 해석 ...

글로벌 경쟁력 확보를 위한 중소·중견기업 수요 연계 및 실무 중심형 반도체 소재·부품·장비 전문인력 양성- 석박사 교육과정개발 운영 : 차세대반도체 소재,부품,장비, 후공정 분야 연간 신규 110명 이상 양성- 산업계 수요를 반영한 산학 프로젝트 및 전문 교육과정 운영- 산학협력체계 구축 및 성과확산