Ti3AlC2 MAX 및 Ti3C2 MXene 대량생산과 전자파 차폐 반도체 패키지 코팅 기술 연구
Scalable Production of Ti3AlC2 MAX and Ti3C2 MXene for EMI Shielding Coatings in Semiconductor Packaging
연구 내용
Ti3AlC2 MAX와 Ti3C2 MXene의 대량생산 기술을 개발하고 반도체 패키지 전자파 차폐 코팅 공정과 유기분산을 구현하는 연구
Ti3AlC2 MAX에서 Ti3C2 MXene으로의 전환을 포함하여, Ti3C2 MXene 소재를 대량으로 생산하기 위한 공정 조건을 개발합니다. 또한 유기분산을 적용하여 취급성을 확보하고, 이를 반도체 패키지 코팅 공정으로 연결해 전자파 차폐 적용을 목표로 합니다. 소재의 대량생산 관점에서 공정 수율과 분산 안정성을 고려하며, 코팅 적용에 필요한 잉크/분산 형태를 확보하는 데 집중합니다. 최종적으로 반도체 공정 호환성을 고려한 차폐 성능 구현 가능성을 검토합니다.
관련 연구 성과
관련 논문
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관련 특허
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관련 프로젝트
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연구 흐름
연구는 2022년부터 Ti3AlC2 MAX 및 Ti3C2 MXene의 공정 경로를 정립하고 대량생산에 필요한 조건을 설정하는 단계로 진행되었습니다. 이후 유기분산 기반 취급성과 코팅 적용성을 확인하면서 반도체 패키지 코팅 공정으로의 이행을 추진했습니다. 2024년까지 이어지는 단계에서는 공정 변수를 조정해 소재 생산과 코팅 적용의 연속성을 확보하고, 전자파 차폐 관점에서 요구 특성을 만족시키는 방향으로 기술을 구체화했습니다.
활용 가능성
활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.
- Ti3C2 MXene 대량생산 공정
- Ti3AlC2 MAX 전환 기술
- 유기분산 기반 소재 제조
- 전자파 차폐 코팅
- 반도체 패키지 적용 소재
- 박막 코팅 균일도 확보
- 코팅 공정 호환성 기술
- 분산 안정성 확보
- 차폐 성능 평가 체계
- 공정 수율 개선 가이드
관련 프로젝트
구분
제목
반도체 패키지 레벨 전자파 차폐를 위한 Ti3AlC2 맥스 및 Ti3C2 맥신 소재 대량생산 기술 개발