o 인공지능 기반 3차원 렌더링 및 모델링 가속 반도체 칩 개발을 통해 AR/VR 등 3차원 그래픽 렌더링이 필요한 모바일 디바이스에서의 사용자 경험을 증가시키는 렌더링 및 모델링 하드웨어 및 소프트웨어 연구개발o End Product - 인공지능 기반 렌더링 및 모델링을 지원하는 가속 IP - 인공지능 기반 렌더링 및 모델링을 위한 전처리 가속 IP ...
인공지능 반도체
렌더링/모델링
신경 방사 필드
심층신경망 학습
시스템 플랫폼
2
2024년 3월-2027년 12월
|1,413,334,000원
인공지능 기반 실감형 3D 렌더링 및 모델링 가속 AI반도체 개발
o 인공지능 기반 3차원 렌더링 및 모델링 가속 반도체 칩 개발을 통해 AR/VR 등 3차원 그래픽 렌더링이 필요한 모바일 디바이스에서의 사용자 경험을 증가시키는 렌더링 및 모델링 하드웨어 및 소프트웨어 연구개발o End Product - 인공지능 기반 렌더링 및 모델링을 지원하는 가속 IP - 인공지능 기반 렌더링 및 모델링을 위한 전처리 가속 IP ...
인공지능 반도체
렌더링/모델링
신경 방사 필드
심층신경망 학습
시스템 플랫폼
3
2023년 2월-2028년 2월
|131,299,000원
소형 인공지능을 위한 복합 다치로직 기반 초저전력, 초고효율 프로세서 구조 개발
AI 기술의 발달과 상용화에 의한 학습 정보량 급증과 함께, 종래의 클라우드 기반 AI 시장은 막대한에너지 소모, 데이터 전송 대역폭의 한계, 개인정보보호 이슈 등의 문제에 직면하면서 'IoT 및Edge/Mobile'기반의 AI 시장으로 그 비중이 옮겨지고 있으며, 이른바 소형 인공지능 (Tiny AI)기술 수요가 급증하고 있다. 본 연구는 초저저력 초고효...
인공지능 프로세서
복합 다치로직 시스템
프로세싱인메모리
계층형 혼성회로 프로세서
초저전력 모바일 프로세서
4
2023년 2월-2028년 2월
|145,887,000원
소형 인공지능을 위한 복합 다치로직 기반 초저전력, 초고효율 프로세서 구조 개발
AI 기술의 발달과 상용화에 의한 학습 정보량 급증과 함께, 종래의 클라우드 기반 AI 시장은 막대한에너지 소모, 데이터 전송 대역폭의 한계, 개인정보보호 이슈 등의 문제에 직면하면서 'IoT 및Edge/Mobile'기반의 AI 시장으로 그 비중이 옮겨지고 있으며, 이른바 소형 인공지능 (Tiny AI)기술 수요가 급증하고 있다. 본 연구는 초저저력 초고효...
인공지능 프로세서
복합 다치로직 시스템
프로세싱인메모리
계층형 혼성회로 프로세서
초저전력 모바일 프로세서
5
2023년 2월-2028년 2월
|145,887,000원
소형 인공지능을 위한 복합 다치로직 기반 초저전력, 초고효율 프로세서 구조 개발
AI 기술의 발달과 상용화에 의한 학습 정보량 급증과 함께, 종래의 클라우드 기반 AI 시장은 막대한에너지 소모, 데이터 전송 대역폭의 한계, 개인정보보호 이슈 등의 문제에 직면하면서 'IoT 및Edge/Mobile'기반의 AI 시장으로 그 비중이 옮겨지고 있으며, 이른바 소형 인공지능 (Tiny AI)기술 수요가 급증하고 있다. 본 연구는 초저저력 초고효...
