- CMOS 소자와 지능형소자가 융합된 차세대 지능형반도체 Lab to Fab 스케일업 플랫폼 기술을 바탕으로 국내 연구자의 차세대 지능형반도체 기술개발 및 검증용 특화 MPW 지원을 목표로 함.
지능형반도체
멤리스터
상보형 금속산화 반도체
인공지능
테스트베드
2
2025년 3월-2027년 12월
|200,000,000원
강유전체 기반 임플리케이션 논리 게이트를 활용한 트랜지스터리스 1-커패시터 셀 어레이의 상태 유지 연산 기술 개발 및 연구
본 과제의 최종 목표는 "트랜지스터리스 1-커패시터 셀 어레이 기반 로직 게이트 및 FeCAP 메모리 기술 개발" 임1) FeCAP 기반 메모리 기술 개발 : 트랜지스터리스 1-커패시터 셀 어레이를 활용하여 Disturbance free 한 메모리 기술을 개발하고자함.2) FeCAP를 활용한 IMPLY logic 기술 개발: FeCAP 을 활용하여 IMP...
반도체재료
프로세싱 인 메모리
논리회로
강유전체 기반 램
강유전체
3
2025년 3월-2028년 12월
|4,000,000,000원
차세대 지능형반도체 Lab to Fab 스케일업 기반 구축
- CMOS 소자와 지능형소자가 융합된 차세대 지능형반도체 Lab to Fab 스케일업 플랫폼 기술을 바탕으로 국내 연구자의 차세대 지능형반도체 기술개발 및 검증용 특화 MPW 지원을 목표로 함.
지능형반도체
멤리스터
상보형 금속산화 반도체
인공지능
테스트베드
4
2024년 6월-2028년 12월
|550,000,000원
가변임계전압소자 및 강유전소자 기반 저전력/고집적 인공뉴런-시냅스 3차원 모노리식 집적 통합소자 개발
가변 임계전압 소자 및 강유전소자 기반의 저전력/고집적 인공 뉴런-시냅스 3차원 모노리식 집적 통합소자 개발
저전력/고집적 통합 소자
가변임계전압소자
3차원 모노리식
강유전소자
스파이킹 뉴럴 네트워크
5
2024년 6월-2028년 12월
|944,300,000원
가변임계전압소자 및 강유전소자 기반 저전력/고집적 인공뉴런-시냅스 3차원 모노리식 집적 통합소자 개발
가변 임계전압 소자 및 강유전소자 기반의 저전력/고집적 인공 뉴런-시냅스 3차원 모노리식 집적 통합소자 개발
