전기통신에서 효율적인 에너지 전달은 매우 중요하다. 따라서 광대역의 비반사(nonreflective) 전송을 달성하는 도파관 커플러를 제작하는 것은 어려운 과제이다. 실리콘 기반 집적 광학 회로의 발전과 더불어 파이버-투-칩(fiber-to-chip) 커플링의 중요성은 점점 더 커지고 있다. 파이버-투-칩 커플링을 위한 다양한 커플러가 개발되었음에도 불구하고, 이들은 종종 긴 결합 길이, 낮은 결합 효율, 좁은 대역폭과 같은 한계를 가진다. 이는 두 도파관 사이의 반사를 제거할 수 없기 때문이다. 본 연구에서는 두 도파관 사이의 반사를 제거하기 위해 범용 임피던스 정합 이론과 변환 광학(transformation optics)을 사용하는 방법을 제안한다. 이 방법을 이용한 ‘범용 임피던스 정합 커플러’(universal impedance matching coupler)는 최단의 준파장(subwavelength) 결합 길이, 99.9%의 결합 효율, 그리고 넓은 대역폭을 가진다.

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