고속통신 전자기기용 고종횡비의 극대 표면적 플랫폼을 이용한 5 ㎌/㎟ 급 극소형 단층 박막 커패시터 제조 기술 개발
고종횡비 Through-Hole AAO 기판 (8 in. 급) 플랫폼 내부에 고유전율 유전체 및 금속성 전극 초박막을 원자층 증착 (ALD) 공정으로 conformal하게 증착하여, 정전용량 밀도 5 μF/mm² 이상, 누설전류 ≤10^-9 A/cm² @ 3.6 V, 저 ESR 특성을 동시에 만족하는 극소형 단층형 MIM 커패시터 제조 원천기술을 확보. 이...
극소형 고용량 커패시터
양극 알루미늄 산화물
상하부 개방형 구조
고종횡비
원자층증착
2
2025년 6월-2029년 12월
|1,075,000,000원
고속통신 전자기기용 고종횡비의 극대 표면적 플랫폼을 이용한 5 ㎌/㎟ 급 극소형 단층 박막 커패시터 제조 기술 개발
고종횡비 Through-Hole AAO 기판 (8 in. 급) 플랫폼 내부에 고유전율 유전체 및 금속성 전극 초박막을 원자층 증착 (ALD) 공정으로 conformal하게 증착하여, 정전용량 밀도 5 μF/mm² 이상, 누설전류 ≤10^-9 A/cm² @ 3.6 V, 저 ESR 특성을 동시에 만족하는 극소형 단층형 MIM 커패시터 제조 원천기술을 확보. 이...
극소형 고용량 커패시터
양극 알루미늄 산화물
상하부 개방형 구조
고종횡비
원자층증착
3
2025년 3월-2030년 12월
|300,000,000원
AI 내성 IoT 보안 극대화를 위한 하이브리드 다중모드 PUF 기술 개발
o 다중모드 하이브리드 인공지능 내성 IoT 보안 강화용 PUF 기술 개발 - (세부목표1) PUF용 고 엔트로피 나노 소재 원천 기술 개발 - (세부목표2) 인공지능 내성 복합신호 기반 불예측성 극대화 소재 기술 개발 - (세부목표3) 하이브리드 PUF 통합형 IoT 보안 강화 실증 적용 기술 개발
보안
인공지능
하이브리드
사물인터넷
다중모드
4
2025년 3월-2030년 12월
|352,000,000원
AI 내성 IoT 보안 극대화를 위한 하이브리드 다중모드 PUF 기술 개발
o 다중모드 하이브리드 인공지능 내성 IoT 보안 강화용 PUF 기술 개발 - (세부목표1) PUF용 고 엔트로피 나노 소재 원천 기술 개발 - (세부목표2) 인공지능 내성 복합신호 기반 불예측성 극대화 소재 기술 개발 - (세부목표3) 하이브리드 PUF 통합형 IoT 보안 강화 실증 적용 기술 개발
