Microstructural characteristics associated with filling performance of Cu electrodeposition in microvias for redistribution layer in IC packaging | 김정한 교수 연구실 | 동아대학교 신소재공학과

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·2026

Microstructural characteristics associated with filling performance of Cu electrodeposition in microvias for redistribution layer in IC packaging

Hyun Jin Park, Eun-Gi Oh, Mun Sang You, Jongbeom Kim, Jung Han Kim

SSRN Electronic Journal

키워드

MicrostructureNanocrystalline materialRedistribution (election)Layer (electronics)Deposition (geology)Substrate (aquarium)Copper

타입

Preprint

IF / 인용수

- / 0

원문

https://doi.org/10.2139/ssrn.6553208

게재 연도

2026

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