고출력 빔을 이용한 열영향층이 최소화(？20μm)된 자유 형상(최소지름3mm)의 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 고정밀(±5μm) 가공 장비 개발

한국산업기술진흥원

2020년 12월 - 2023년 11월