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Article
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·
인용수 0
·
2026
Machine learning-driven process optimization for ultra-low loop wedge bonding in monolithic microwave integrated circuit packaging
Byunggeon Park
,
Jae Hak Lee
,
Ah‐Young Park
IF 7.4 (2026)
Journal of Intelligent Manufacturing
키워드
Taguchi methods
Integrated circuit
Artificial neural network
Process (computing)
Integrated circuit packaging
Process optimization
Wire bonding
Electronic packaging
Scalability
Microwave
타입
Article
IF / 인용수
7.4 / 0
원문
https://doi.org/10.1007/s10845-026-02928-x
게재 연도
2026