ㅇ YOLO 기반 SEM 이미지 분석 모델 고도화 및 표준 데이터셋 구축을 통한 미세입자 자동 검출 성능 확보ㅇ 고선택비 유지와 공정 호환성을 고려한 One-step CMP용 저농도 슬러리 조성 개발ㅇ 데이지체인 기반 시편 제작 후 bonding 계면 조건별 전기적 노이즈 및 신뢰성 분석 수행ㅇ 공정 중 전기화학적 신호 분석을 위한 장비 구축 및 전기적 반...
화학기계적연마
계면
결함
세정
하이브리드 본딩
2
2025년 7월-2028년 12월
|2,367,000,000원
초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발
고성능 시스템&메모리 반도체 3D 스택 패키지의 초고집적 고성능화, 높은 수율 확보를 위해 초박형 다이(두께 25㎛)를 파손없이 고속 픽업하여 웨이퍼 기판에“±100nm 초정밀 정렬, UPH 2K 이상 고속 3D 스택(≥20단)하는 청정도 ISO3급 초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 장비” 및 이물, Cu-Dishing, ERO를 대면적 웨이퍼레벨로 고...