Dynamic-Bond Networks for Tough Self-Healing Soft Electronic Platforms
연구 내용
동적 결합의 수명과 네트워크 동역학을 설계해 강인성과 자가치유를 동시에 확보하고, 신축 전자소자의 접합·봉합·제조 공정까지 연계하는 연구입니다
소프트 재료의 물성에서 기능과 견고성 사이의 절충을 줄이기 위해 동적 결합을 네트워크 설계 변수로 사용합니다. 금속-리간드 조정을 활용해 가교의 동역학을 제어하고, 그 결과로 강인화와 자가치유 효율을 함께 만족시키는 조성 전략을 제시합니다. 또한 신축 전자에서 취약한 접합 파괴를 완화하도록 계면 강인화 구조를 도입하고, 점탄성/점소성 표면 거동을 이용해 박리와 침투를 억제하는 봉합 개념을 적용합니다. 이를 3차원 프린팅 등 제조 공정과 연결해 적용성을 높입니다.
관련 연구 성과
관련 논문
5편
관련 특허
0건
관련 프로젝트
1건
연구 흐름
초기에는 신축 전자에서 계면 파괴가 성능을 제한한다는 관점에서, 강인화된 계면을 구성해 소자 신뢰성을 높이는 접근을 수행했습니다. 이후 자가치유 고분자에서 동적 결합의 역할을 구체화하기 위해 금속-리간드 조정 기반 가교 설계를 확대하고, 동역학 조절이 물성에 미치는 영향을 정리했습니다. 최근에는 점탄성-점소성 기반 봉합과 3차원 프린팅 적용을 함께 고려해, 제조 가능하면서도 손상 복구가 가능한 소프트 전자 플랫폼으로 발전시키고 있습니다.
활용 가능성
활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.
관련 논문
구분
제목
Tough-interface-enabled stretchable electronics using non-stretchable polymer semiconductors and conductors
Toughening self-healing elastomer crosslinked by metal–ligand coordination through mixed counter anion dynamics
Self‐Healing Materials for 3D Printing
Dynamic Bond Chemistry in Soft Materials: Bridging Adaptability and Mechanical Robustness
Sealing stretchable electronics through a viscoplastic surface effect
관련 프로젝트
구분
제목
초연성 신축성 전자소자 응용을 위한 신개념 블록공중합 브러쉬 고분자 설계 전략 개발