2D-Material-enabled 3D NAND / Charge Trap Flash Reliability and High-density Memory
연구 내용
3D 수직 전하 저장 구조와 2D 채널 소재를 활용해 비휘발성 플래시 메모리의 신뢰성과 고밀도 동작을 개선하고, 온도 보상 및 센싱을 포함한 메모리-중심 컴퓨팅 성능을 확보하는 연구
비휘발성 플래시 메모리의 신뢰성 확보를 목표로 3D NAND 및 charge trap flash 구조를 대상으로 소자 설계와 신뢰성 공정 변수를 함께 다루는 연구를 수행합니다. 수직 전하 저장 구조에서 2D 물질 기반 채널층을 적용해 전하 제어 특성을 개선하고, 멀티레벨 동작에서 발생하는 열·신뢰성 이슈를 보상하도록 설계 요소를 도출합니다. 또한 MoS2 채널 강화 기반 high-density charge trap flash 구조를 제안하고, 센싱을 위해 머신러닝 보조 방법을 결합하여 메모리-중심 컴퓨팅 환경에서의 활용성을 평가합니다.
관련 연구 성과
관련 논문
2편
관련 특허
1건
관련 프로젝트
4건
연구 흐름
연구 흐름은 2022년부터 64 레벨 초고용량 낸드 플래시 메모리의 소자 및 설계 핵심 요소 기술 개발 과제로 시작되었습니다. 이후 2024년 말까지 멀티레벨 신뢰성 및 저잡음 성능을 목표로 전하 저장층과 설계 요소를 보완하는 방향으로 진행하였습니다. 2025년에는 3D NAND 신뢰성 향상에 대한 연구 결과가 논문으로 정리되었고, 동시에 2025년 과제에서는 넓은 온도 범위 보상을 포함한 32 레벨 3D NAND 소자-셀-알고리즘-시스템 통합 솔루션으로 확장되었습니다. 마지막으로 2025년에는 MoS2 채널 강화 charge trap flash 구조와 머신러닝 보조 센싱 방법론을 연계하여 고밀도 메모리 활용성을 강화하는 흐름을 보입니다.
활용 가능성
활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.
관련 논문
구분
제목
Material engineering to enhance reliability in 3D NAND flash memory
MoS <sub>2</sub> Channel‐Enhanced High‐Density Charge Trap Flash Memory and Machine Learning‐Assisted Sensing Methodologies for Memory‐Centric Computing Systems
관련 특허
구분
제목
2차원 반도체 기반 3차원 수직 전하 저장 메모리
관련 프로젝트
구분
제목
넓은 온도 범위 보상이 가능한 32 레벨 3D NAND 소자-Cell 알고리즘-설계-시스템 통합 솔루션 핵심 요소기술 개발
64 레벨 초고용량 낸드 플래시 메모리 개발을 위한 소자 및 설계 핵심 요소 기술 개발
64 레벨 초고용량 낸드 플래시 메모리 개발을 위한 소자 및 설계 핵심 요소 기술 개발
64 레벨 초고용량 낸드 플래시 메모리 개발을 위한 소자 및 설계 핵심 요소 기술 개발